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三星计划下半年推出第五代HBM芯片HBM3P

发布时间:2023-08-23 13:33编辑:admin已有: 人阅读


  三星计划在今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P,在明年将目前的HBM产能提高一倍以上,并提供先进封装服务。


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