您现在的位置:新闻首页>综合 > 银轮股份:技术上车载芯片液冷方案可延伸应用于智能机

银轮股份

发布时间:2023-09-12 17:08编辑:admin已有: 人阅读


  银轮股份在互动表示,机器人的智能化功能需要算力的支撑,大算力芯片采用液冷是发展趋势,公司已开发成功并已量产配套电动车智能驾驶系统芯片液冷系统,技术上车载芯片液冷方案可延伸应用于智能机器人领域。


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