华润微李虹

　　 科技创新马不停蹄，赶超之路日夜兼程。竞逐其间，华润微深知科技创新道阻且长，脚下步伐愈发坚定。

　　 1983年，华润集团与原四机部、七机部、外经贸部联合在香港设立微电子企业——华科电子，建立起中国首条4英寸晶圆生产线。随后，无锡华晶成立，开创了中国晶圆代工模式的先河。

　　 如今，先后整合了华科电子、上华科技、无锡华晶、中航微电子等半导体企业，沿着“内涵+外延”双线战略一路疾驰的华润微，已成长为一家拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试全产业链一体化经营能力的半导体企业，同时也是中国最大的功率半导体企业之一。

　　 “无锡是华润微的运营总部和制造中心所在地，是公司的根脉所在。”根植江苏、放眼全球，李虹说，“我们的愿景是巩固功率半导体和智能传感器的龙头地位。”

　　 科技引领，人才驱动

　　 “全球半导体行业每一次向上发展，都是由技术演进加应用驱动。”李虹认为，特色工艺、先进封装，以及产业链创新协同，构成了中国集成电路“突围”优势。

　　 从商业模式看，由于功率半导体从产品定义、产品设计、晶圆制造到封装测试，都需要横向与纵向的深度整合，因此IDM模式成为众多功率半导体厂商的首选。

　　 “IDM模式在研发与生产各环节的积累深厚，有利于技术的积淀和产品群的形成。”李虹解释道，全产业链的经营能力，让华润微得以拥有更快的产品迭代速度和更强的产线配合能力，并可根据客户需求进行高效、灵活的特色工艺定制。

　　 “在这个过程中，存在着很多技术诀窍，包括产品设计、工艺开发、相关封装技术，以及后端的系统应用、算法等。”李虹表示，华润微的研发流程涵盖立项、设计、样品试制及评价、试生产和量产五个阶段，每个阶段均有专门的评审委员会进行评审。

　　 从布局方向看，一方面，华润微积极推进前瞻性研发项目的实施，拓展新的市场增长空间；另一方面，深耕现有产品和市场，不断完善产品和技术型谱，满足客户对多样化的需求，通过更新换代，巩固和提升自身竞争优势。

　　 此外，研发“开路”，更要人才“夯实”。截至去年底，华润微拥有3487名研发技术人员，占比38.79%。李虹表示，公司的核心技术人员均在半导体领域耕耘多年，在不同的技术方向具有丰富的研发经验，并对行业未来的技术发展趋势具有前瞻性的创新能力。

　　 市场助跑，资本添翼

　　 “未来10年，中国半导体行业有望迎来黄金时期。”对于半导体行业的明天，李虹信心满怀。

　　 对这一论断背后的逻辑，李虹详解道，随着物联网、5G通信、人工智能等新技术的加速成熟，下游消费电子、工业控制、汽车电子等产业升级进程不断加快，市场的革新势必带动半导体企业的规模增长。与此同时，国内企业技术研发实力不断增强，也会不断带来新的发展契机。

　　 以汽车电子领域为例，李虹表示：“相比传统汽车，新能源汽车需要用到更多传感器与制动集成电路，使新能源汽车单车半导体价值将达到传统汽车的两倍，同时功率半导体用量比例也从20%提升到近50%，单车功率半导体价值提升5.5倍。”

　　 在集成电路行业大发展，以及半导体产业自主可控等新的历史机遇期下，华润微也在抓紧把握“成长窗口”。据悉，公司在第三代化合物半导体器件领域已取得技术和产业化的显著突破。例如，公司自主研发的新一代SiC JBS器件综合性能可达业界先进水平，产品在充电桩、太阳能逆变器、通信电源等工控领域大有可为。

　　 自登陆资本市场以来，华润微实现了多个“首创”：A股第一家红筹企业、A股第一家股票以港元而非人民币为面值的企业、A股第一家以有限公司形式而非股份有限公司形式上市的企业、科创板第一家引入“绿鞋机制”的企业……

　　 “得益于无锡坚实的产业基础和良好的营商环境，华润微这些年来成长很快。”面对世界新一轮科技革命和产业变革勃兴，浪潮激荡，李虹给出的答案是，“我们准备好了！”