限制加码，国产芯片“3纳米”突围战，全球封测龙头长电科技、通

　　 美国商务部上周五（8.12）发布最新规定，对设计GAAFET（全栅场效应晶体管）结构集成电路所必需的EDA软件；金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料；燃气涡轮发动机使用的压力增益燃烧（PGC）等四项技术实施新的出口限制。相关禁令生效日期为2022年8月15日。

　　 EDA（电子设计自动化）被业内称为“芯片之母”，而GAAFET技术被认为是芯片制造工艺向3纳米及更先进节点迈进的基础。美国此项临时最终规定的发布显然是欲将我国芯片扼杀在“3纳米”，这也愈发凸显了半导体产业链各环节实现国产化的重要性。而作为我国集成电路领域最具竞争力的环节——封测，也最有可能助力半导体实现弯道超车。

　　 一、集成电路封测为我国集成电路领域最具竞争力环节

　　 芯片产业可以分为设计、制造、封装测试等几个环节。我国在芯片封装测试领域具有较强的竞争力。近年来，国内封测龙头企业通过自主研发和并购重组，在先进封装领域正逐渐缩小同国际先进企业的技术差距。我国封测企业在集成电路国际市场分工中已有了较强的市场竞争力，有能力参与国际市场竞争。根据 ittbank 数据，2021 年全球营收前十大封测厂商排名中，有三家企业位于内地，分别为长电科技(27.14 -4.47%诊股)、通富微电(20.18 -5.08%诊股)和华天科技(10.11 -2.32%诊股)。其中通富微电、长电科技为科技ETF（515000）持仓成份股。

　　 近期，半导体细分封测板块备受市场关注，而A股半导体整体产业链估值却依旧位于低位，以科技ETF（515000）标的指数——中证科技龙头指数为例，指数估值已调整至32倍，低于2019年指数发布以来80%左右的时间。

　　 据前瞻产业研究院预测，到2026年中国大陆封测市场规模将达到4429亿元，21-26年市场规模CAGR约为9.9%，高于19-20年市场规模CAGR(7.0%)。随着全球供应链的修复叠加5G通信、HPC、汽车电子、智能可穿戴设备等新兴应用端带来的市场需求增量，中国大陆封测市场规模增速或已迎来拐点，未来增速有望上扬。

　　 二、中国集成电路封装行业上市公司汇总：产业链下游企业较为庞大

　　 目前，我国以集成电路封装相关行业为主营业务企业较少，但集成电路封装产业链下游企业较为庞大。其中，行业各集成电路封装企业主要包括：长电科技、通富微电、华天科技等上市公司。

　　 从各集成电路封装生产企业销售布局来看，多数厂商在境内、境外均有布局，产品销售范围较广。其中太极实业(7.30 -2.54%诊股)国内业务占比最高，达78.22%，苏州固锝(16.27 -3.96%诊股)国内业务占比71.76%，华天科技国内业务占比55.61%，其余厂商国内占比不足50%。

　　 注：由于七家企业半年报中均未披露产量，图中产量/产值数据截止到2020年底。晶方科技(27.57 -4.40%诊股)的业务占比、销售布局和产量产值的统计数据截至2020年底。

　　 从各集成电路封装生产企业业务对比来看，多数厂商封装业务收入占比超过90%。其中长电科技业务收入占比达99.48%。通富微电达100%。太极实业封装业务收入占比最低，仅有12.26%。

　　 “十四五”期间，集成电路封装企业均对其封测业务进行了规划。其中长电科技计划将安排43亿元人民币固定资产投资，华天科技制定了扩产计划，太极实业、通富微电、晶方科技等企业也对封测业务进行了相应规划。

　　 三、后摩尔时代，先进封装成为行业成长驱动力(838275诊股)

　　 集成电路进入后摩尔时代，制程技术突破难度较大，工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素上升改进速度放缓，先进封装成为提升芯片性能的重要途径。在后摩尔时代，SiP开发成本较低、开发周期较短、集成方式灵活多变，具有更大的设计自由度。针对有更多功能、更高频率、更低功耗需求的应用市场，包括5G通信用的射频前端、物联网用的传感器芯片、智能汽车用的功率芯片等，系统级封装（SiP）具有较为显著的优势，下游应用领域对先进封装的依赖程度增加，先进封装企业迎来更好的发展机遇。

　　 Yole预计2026年先进封装将占整个封装市场的一半，市场规模将达到522亿美元。中国2020年先进封装营收规模903亿元人民币，占整体封装营收比重36%，低于45%的全球水平，国内厂商受益国内先进封装需求，有望实现更高增长。

　　 中信证券(19.98 -0.20%诊股)指出，长电科技、通富微电以及华天科技为全球封测十强企业，2021年累计市占率达到20%，在先进封装技术方面，三大封测厂实现了主流技术全覆盖，2021年长电科技、通富微电先进封装营收占比分别60%、70%，华天科技近年来在Fan-out以及3DIC封装领域也接连推出了eSiFO等自主研发的创新封装技术。我国的先进封装产业正量质并举，逐步走向前沿。

　　 “后摩尔时代”从系统应用为出发点，不执着于晶体管的制程缩小，而更应该将各种技术进行异质整合的先进封装技术作为成为“超越摩尔”的重要路径。先进封装正成为助力系统性能持续提升的重要保障，并满足“轻、薄、短、小”和系统集成化的需求。在当前中国发展先进制程外部条件受限的环境下，发展先进封装部分替代追赶先进制程，应是中国发展逻辑之一。

　　 对半导体板块长期看好的投资者不妨关注科技ETF（515000），其持仓半导体产业链成份股权重占比超43%，集中代表A股科技核心资产，风险收益特征较其它单一赛道ETF更加均衡。