发行人是否符合科创板定位？安芯电子回复上市委意见落实函

　　 2022年8月24日，安徽安芯电子科技股份有限公司(下称“安芯电子”)回复上市委意见落实函。

　　 在意见落实函中，上交所要求发行人代表：(1)结合消费电子市场发展趋势、发行人客户集中度、2022年上半年的销售情况和订单情况，说明收入增长的持续性，以及发行人募投项目新增产能的必要性和消化措施;(2)结合发行人员工学历偏低、核心技术人员结构单一以及研发经费的构成情况，说明发行人是否具有持续研发能力;(3)结合竞争态势比较说明GPP光阻法与其他工艺对于单价和单位成本是否存在差异，光阻法工艺先进性的表述是否准确，发行人是否符合科创板定位。

　　 安芯电子回复称，发行人芯片及器件产品主要应用于消费电子、工业控制、汽车电子和新能源及智能电网等终端领域。报告期累计收入中，消费电子领域收入占比56.72%，工业控制领域占比15.79%、汽车电子领域占比15.93%、新能源及智能电网占比11.56%，发行人收入主要来自消费电子领域。

　　 作为我国的支柱产业之一，消费电子行业是国家战略性发展产业，在国民经济生产中占有重要地位。报告期内，相关消费类电子产品呈增长态势。根据芯谋研究，2021年中国智能手机产量为12.7亿部，较2020年11.65亿部增长9.0%，随着5G网络的扩张和成熟，未来5G手机等高端智能手机出货量将持续增长;2021年中国PC总产量高达4.57亿台，同比增长20.2%，2020年总产量3.80亿台，较上年同期增长11.20%;2021年中国房间空调产量为22208万台，彩电产量18826万台，洗衣机8677万台，家用冰箱8992万台，家用冷柜3031万台，主要家电累计6.17亿台，总产量同比增长2.3%，2020年较上年增长7.40%。根据媒体公开信息，智能手机、PC电脑以及空调等消费电子相关产品2022年上半年出货量出现不同程度大幅下滑主要原因系：①半导体及消费电子产品具有周期性发展规律，在经历过2019年低迷发展期后，2020年和2021年又得到快速发展，2022年步入回调期符合行业发展规律;②2022年第二季度的相关事项蔓延，给很多产业链造成了极大的影响，出现严重的临时性中断情况;③国际形势的变化给产品出口造成一定的影响。

　　 长期来看，全社会电子化程度越来越高，发行人预期消费电子长期增长趋势不会发生根本变化。

　　 报告期内，发行人前五名客户占比分别为38.14%、40.16%和37.25%，占比相对较高，主要原因系：发行人以芯片业务为主，收入占比65%左右，下游客户主要为规模较大的封测厂商，对芯片需求量相对较大，客户相对集中;而可比公司业务以器件成品销售为主，面对的是较为分散的终端应用客户，客户集中度相对较分散。

　　 报告期内，发行人不断优化和筛选新老客户，客户数量分别为241个、232个和252个，客户数量较多，总体稳定。2020年及2021年，公司芯片产能利用率分别达到101.53%和95.67%，处于满产状态，行业内芯片产能稀缺，产品产能优先满足大客户需求，故收入增长主要来自大客户。虽然发行人客户集中度目前相对较高，但与主要客户均已合作多年，双方已建立了长期合作关系，供货关系稳定。

　　 发行人一直持续进行新应用领域、新产品的布局，不断拓展优质客户。发行人车规级芯片产品逐步得到市场认可，终端客户比亚迪、宁德时代已经开始认证芯片及器件成品。此外，公司已开发出应用于与IGBT并联续流领域的FRED芯片产品，在抗高温、高压、低开关损耗方面具备优势，可以满足国内工业领域，太阳能光伏领域的需求;该类产品已经或者正在通过深圳市优优绿能股份有限公司、广东汇芯半导体有限公司、北一半导体科技有限公司、深圳芯能半导体技术有限公司、智新科技股份有限公司等客户认证。

　　 2022年上半年，发行人预计营业收入1.66亿元，较上年同期下降15.54%，其中2022年一季度实现收入0.89亿元，较上年同期增长3.26%，一季度经营情况与上年同期总体持平;公司2022年二季度预计实现收入0.76亿元，较上年同期下降30.45%，致2022年上半年收入同比下降。

　　 2022年6月末，发行人的在手订单不含税金额为6509.54万元，订单相对充足。

　　 受宏观环境及行业波动等影响，发行人上年收入出现波动;发行人预期下半年整体营收情况稳定。发行人收入受宏观环境及行业波动影响而存在波动风险，但长期来看，收入增长趋势未发生重大改变，收入增长具有持续性。

　　 发行人本次募集资金3.95亿元，其中新增产能项目“高端功率半导体芯片研发制造项目”拟募资1.8亿元，用于优化现有车间布局并新建年产360万片、晶圆尺寸为5英寸的功率二极管芯片生产线，主要生产STD芯片、TVS芯片、FRD芯片和FRED芯片。

　　 2021年度，发行人功率二极管芯片各月度产能持续增长，全年产能规模为540万片/年，至2021年末产能规模达到53万片/月，发行人当前芯片产能晶圆尺寸主要为4英寸。发行人募投产能按4英寸折算较2021年度产能增长约一倍。

　　 截止2021年末，公司研发人员104人，其中本科占比13.46%，大专占比60.58%，大专以下占比25.96%，受限于经营地位于池州、资金实力有限以及历史发展原因，公司研发人员整体学历不高。半导体制造工厂是实战性前沿阵地，是理论与实践相结合的半导体教育和培训基地。半导体研发技术人员人才需要在半导体制造公司锻造，实践出真知，其研发创新能力并不完全决定于学历。发行人共有核心技术人员5名，分别为汪良恩、张小明、李建利、杨华、王锡康，具有丰富的管理经验和较高的技术能力。

　　 汪良恩先生为公司董事长、总经理，是功率半导体芯片研发制造专家，先后在国内同行业主流的外资及内资厂商任职，主导建立了多条国内光阻法GPP芯片生产线，是国内高可靠性光阻法GPP芯片领域研发设计与规模化制造的开拓者，为行业培养了众多技术和管理人才，带动了国产半导体设备在专业线上的配套与成熟应用。张小明先生为公司副总经理、核心技术人员，是一级生产运作管理师，芯片生产和项目管理资深专业人员，参与了发行人第一条光阻法GPP芯片生产线的建设和相关生产工艺的设计和升级，芯片制造领域从业24年，具备大规模芯片生产线现场管理经验。

　　 李建利先生为公司副总经理、核心技术人员，是安徽省“技术领军人才”，专注于TVS芯片研发制造22年，是国内TVS芯片设计制造技术资深专业人员，为发行人创建了先进的TVS芯片生产线。杨华先生为公司副总经理、核心技术人员，是功率半导体器件封装测试资深专业人员，专注于功率器件封测设计制造22年，精通功率器件封装测试制程，具有丰富的功率器件封测和生产管理经验。王锡康先生为公司监事会主席、核心技术人员，是国内功率半导体芯片领域及半导体膜状扩散源专家，从事功率半导体芯片制造行业多年，膜状扩散源研发和制造经验超过15年，实现了公司对国外膜状扩散源的进口替代。

　　 发行人核心技术主要掌握在核心技术人员手中，研发创新主要由核心技术人员驱动，由其带领和培训技术人才队伍，公司研发人员主要负责执行具体研发工作部署。发行人设有研发中心，下设芯片研发部、器件及封装研发部、扩散源研发部、实验室以及研发管理部等部门，其中芯片、器件及封装、扩散源研发部门下设产品新品实验、工艺实验和分析实验等研发小组。各研发部门负责人由核心技术人员担任，各部门小组长由研发骨干人员担任。核心技术人员负责统筹研发活动、选定研发方向、技术方案等关键事项，并指导解决研发过程中技术难点，研发人员在小组长组织下执行基础的分析、实验、数据统计、处理等具体研发工作。

　　 发行人依托有效的研发体系，保障了研发活动有序开展。报告期内，发行人核心技术人员中汪良恩、张小明、李建利及杨华同时担任董事、高管等职务，除从事研发工作外，还从事管理工作，上述人员主要统筹领导公司各领域研发活动，不执行具体研发工作，故出于谨慎性原则，未将上述人员薪酬计入研发费用。核心技术人员王锡康主要负责膜状扩散源业务生产经营及技术开发工作，因膜状扩散源长期被国外企业垄断，国内相关领域人才储备匮乏，王锡康作为膜状扩散源专家在必要时亦直接从事分析、实验等具体研发工作，故依据其研发工时情况将对应薪酬计入研发费用。

　　 报告期内，公司研发费用分别为1389.94万元、1692.11和2562.49万元，占营业收入比例分别为7.81%、6.58%和6.29%。公司研发费用主要由材料投入、职工薪酬等组成，合计占比90%左右，研发费用随业务规模扩大逐年增加。报告期内，公司共开展53个项目研发，研发活动中需进行大量实验对相关技术事项进行验证，故材料投入较大。2021年，发行人基于国家战略需求和半导体产业发展方向，实现产品进口替代，开展了快恢复高压硅堆芯片、10A软恢复整流桥芯片、反型耐压800V低功耗桥堆芯片研发项目、5寸STDGPP芯片研发项目、高压硅堆系列产品研发项目等研发活动，上述项目为新产品研发，研发难度较大，相应研发投入及材料投入较大，导致2021年研发费用中材料投入较高。发行人已建立研发材料投入相关的内部控制，并得到有效执行，不存在研发和生产领料混同的情形。

　　 报告期内，发行人研发费用中职工薪酬逐年增加，主要系发行人业务规模不断扩大，发行人对研发的投入不断增加，研发人数逐年增加所致。

　　 发行人核心技术主要掌握在核心技术人员手中，公司核心技术人员均具有20年以上从事半导体研发、设计及制造实战经验、具备扎实技术功底。公司研发创新主要由核心技术人员驱动，由其带领和培训技术人才队伍，核心技术人员选定研发方向、技术方案等关键事项，并指导解决研发过程中技术难点，研发人员在研发小组长带领下执行具体研发工作。

　　 报告期内，公司共开展53个项目研发，累计申请专利80余项，获得专利授权50余项;发行人研发活动有序开展，研发投入已形成较多研发成果。在核心技术团队共同努力下，发行人2015年荣获“第四届中国创新创业大赛企业组优秀奖”、2016年被认定为“省认定企业技术中心”，2018年被认定为“国家知识产权优势企业”，2019年被安徽省发展与改革委员会认定为“安徽省半导体分立器件实验室”，2020年被安徽省人社厅认定为“博士后科研工作站”，2021年荣获安徽省人民政府“安徽省科学技术进步奖二等奖”、被认定为第三批专精特新重点“小巨人”企业。

　　 公司深刻知晓人才是科技创新、企业发展的基石，公司将以本次公开发行为契机，拟募集资金11500万元建设研发中心，拟在合肥分设研发基地，利用合肥区位优势以及多层次薪酬机制，招聘高学历、高水平以及经验丰富技术人才，储备优秀人才进行培训，以利于公司长远发展。

　　 综上，发行人目前研发队伍具备研发创新能力，能满足公司的研发需求，发行人具有持续研发能力。

　　 与其他工艺相比，GPP光阻法单价和单位成本存在差异，综合来看，发行人GPP光阻法芯片具有相对优势和竞争力。发行人的光阻法工艺不仅有技术门槛，也有规模门槛，具有较强的竞争优势，发行人光阻法工艺先进性的表述准确，发行人符合科创板定位。