DDI封测厂为保产能利用率弹性降价 基材需求Q4小幅回温

　　11月4日讯，显示驱动IC（DDI）在第三季度面临巨大库存去化压力，后段封测代工（OSAT）厂的产能利用率大打折扣。封装基材渠道业内人士也透露DDI相关业务营收一度腰斩。但是进入第四季度，DDI相关领域修正幅度已有缩小趋势，近期OSAT厂愿意提供“较有弹性”的报价，后续重点是力求产能利用率提升，基材需求在第四季度也小幅度回温。