中金

　　①2023年行至过半，尽管除个别子行业外，半导体行业基本面“筑底”已完成； ②半导体板块TTMP/E估值已经回归至2017年以来中位数水平； ③半年维度上，看好行业周期复苏及AIGC新应用催生的新需求；中长期来看，国产化投资主线依然有效。 中金公司研报指出，2023年行至过半，尽管除个别子行业外，半导体行业基本面“筑底”已完成，但受到消费类重点需求市场回暖暂不明显影响，投资人预期半导体行业或将进入“温和复苏”阶段。 与此同时，上半年A股半导体板块呈现“先扬后抑”的态势，4月以来板块的下跌已经充分计入需求复苏弱于年初预期，半导体板块TTMP/E估值已经回归至2017年以来中位数水平，与2019年初水平相近。 半年维度上，中金表示看好行业周期复苏及AIGC新应用催生的新需求；中长期来看，国产化投资主线依然有效。 以下为其核心观点： 复苏主线上，维持行业2H23底部走出的判断，关注封测、CIS、射频及存储等子行业基本面边际改善。根据WSTS，2023年5月全球半导体销售额407亿美元，连续三个月小幅环比上升，大宗品来看，近期我们也观察到三星及铠侠等海外存储大厂宣布减产、TrendForce预测Q3DRAM价格有望触底企稳等正面消息。我们认为随着下半年智能手机备货旺季到来、MR/AIoT新品推出，半导体行业有望进入温和复苏阶段，我们优先看好重资产公司稼动率回升带来的盈利弹性，以及库存去化相对顺利的设计企业业绩反转，特别是叠加了“周期β+赛道α”的封测（先进封装）、CIS（ 创新主线上，看好AIGC应用所驱动的计算芯片及存储、数据互联芯片需求。我们认为，AIGC应用背后的大模型训练、推理催生了较大的算力需求增长，利好云端AI加速芯片市场、高性能存储器市场快速扩张，端侧SoC进一步上量；同时，大量的集群运算也有望持续驱动交换芯片、接口芯片等周边配套需求迎来量价齐升。 设备材料国产化主题依然有效：我们认为，尽管短期内需求疲软、贸易摩擦恐对国内晶圆线扩产造成不利影响，但鉴于前道设备/材料国产化率依然较低，技术上不断取得进步，我们认为国内半导体前道设备材料加速替代逻辑仍在；后道设备来看，国内企业在测试、分选等领域已获明显突破。 风险 贸易摩擦/行业竞争加剧，消费复苏/国产化/晶圆厂扩产进展不及预期。