台积电2023Q4业绩会

　　获悉，近日，台积电召开FY23Q4业绩会。台积电表示，3nm下半年强劲增长，N3E于四季度进入量产，这得益于手机和HPC客户需求强劲，预计2024年3nm收入将增至三倍、占比提升至中位数10+%；2nm有望2025年量产，为HPC应用开发的晶背电源轨2nm方案将于2025H2可用并于2026年量产。

　　展望2024年，台积电认为全球半导体市场规模(不包括存储)同比增长超过10%；晶圆代工行业同比增长约20%；台积电营收预计逐季增长，2024年全年预计同比增长20%-25%，超过晶圆代工行业。

　　对于7nm的下降，台积电称主要是因为智能手机的下滑，在 10 年内，智能手机的需求从大约 14 亿部急剧下降到现在的大约 11 亿部。在这个时间范围内，7nm 的利用率受到了影响，随后一个主要客户推迟了产品推出。但公司有信心通过另一种方式回填 6/7nm 的产能，公司会在该工艺上开发特殊工艺，通过其他消费电子、射频、连接器等其他应用的需求来填补，产能利用率将在未来几年恢复到健康水平。

　　对于CoWoS产能扩张计划的进度，台积电介绍，公司正在努力将产能提高一倍以上，但目前受到供应商产能的限制。公司仍然坚持认为到 2024 年底实现CoWoS 产能翻倍。但因为公司的客户的需求非常高，从2023年到 2024 年，需求实际上增加了一倍多。公司认为该需求趋势将持续，将在2025年继续扩张产能。

　　

Q&A

　　Q：如何看待英特尔宣称2025年进入技术领先地位？N2 或第一代 nanosheet 晶体管方面会失去一些份额给英特尔？N3 中的高市场份额会持续到 N2 中吗？

　　A：公司不低估任何竞争对手。但根据公司的内部评估，公司的N3P技术在PPA方面与竞争对手英特尔的18A技术相当，但市场推出时间更早，技术成熟度更高，成本更低。事实上，公司的无背面电源2nm技术比N3P和18A都要先进。

　　Q：近期在数据中心方面看到了相对强劲的AI相关需求，并提到今年AI将占到6%的收入，主要集中在数据中心方面。公司是否开始看到基于台积电的预期，AI需求在边缘设备上的更多参与？这是否将成为台积电在未来一到两年中领先AI设备的主要增长驱动因素？

　　A：是的，公司确实看到了一些客户在终端设备如智能手机和PC上增加AI功能。公司期望这将进一步增强台积电在AI领域的实力。

　　Q：假设需求稳定且库存恢复到健康水平。领先优势下，产能利用率仅保持在 70%-80%是不可能的。预计产能利用率何时会上升？

　　A：正如之前提到的，公司确实观察到了个人电脑和智能手机市场需求稳定的一些早期迹象，而这两个市场占据了公司业务的最大份额。2024年将是非常稳健的一年。尽管美国的宏观经济环境仍存在一些不确定性，但我们将继续密切关注客户在2024年上半年的库存控制情况。在广泛的客户群中，我们拥有强大的技术领先地位。这一优势是公司独特的，它有助于我们的客户在终端市场获得业务，并持续实现健康的增长。这也是我们为什么相信公司能够在整个行业中脱颖而出的原因。

　　Q：过去三个月，是否看到了来自AI的需求预测的修正？考虑到最近美国对AI出口到中国的新出口管制，这会对TSMC的AI半导体收入增长假设产生什么短期或长期影响？

　　A：从TSMC的角度来看，AI的需求持续增强。目前公司存在产能限制来满足这种需求。公司正在努力提高产能以满足他们的需求。这是短期内的看法。美国政府的新规定确实规定了某些产品不能出口到中国大陆。但这个规定发布时间很短，公司仍在评估中。目前短期内对TSMC的影响是有限且可以控制的。对于长期影响，公司还在评估其后果。

　　Q：未来一到两年内，智能手机市场的增长？同时，关于后端业务的增长，公司之前预测会比公司平均增长率快一些。目前对于未来一到两年的预期是什么？

　　A：从 2021 年到 2026 年，收入复合增长 15-20%。在接下来的两到三年中，公司仍然预计智能手机业务整体的增长速度将持平或略低于公司的平均增长率，但手机业务在 2023 年会有较大下滑。公司认为HPC将是最强大的部门，并将成为公司多年增长的主要贡献者。至于后端业务的增长，公司仍然预计在五年时间内，后端业务整体的增长速度会略快于公司的平均增长率。

　　Q：我们看到 5nm 的收入贡献是在 2020 年三季度开始 。而 3nm 是在 2023 年第三季度开始收入贡献，看起来 3nm 的间隔时间更长，未来技术节奏是怎么样的？2 年内能看到 2nm 的收入贡献吗？如果客户不像以前那样需要先进的技术，公司会稍微放慢一些，这样会有更好的回报吗？

　　A：公司开发技术来满足客户的需求，这是首要任务，不同的客户可能有不同的产品计划考虑。随着时间推移，技术实际上变得越来越复杂，我们的客户设计他们的产品以对市场情况做出反应。台积电的技术节奏保持不变并支持客户的增长。但我们什么时候能获得相同数量或相同百分比的收入，这取决于客户的产品计划。如果客户确实不像以前那样需要快速的先进技术，也许公司可以放慢一点，这样会得到更好的回报。

　　Q：类似于产能扩张计划，现在有更健康的库存状况，同时最先进的处理器将取决于客户的需求，请问对未来两年资本支出前景或产能前景的总体看法？N2的价格可能比N3的2倍还多，考虑到进入市场对N2的强劲需求，未来两年的资本计划如何？

　　A：刚才提到我们的产能计划实际上取决于客户的产品计划。就资本支出而言，现在可以看到我们在过去几年中已经进行了大量投资，我们预计资本支出的增长将在未来几年趋于平稳。这并不意味着美元金额会减少，但是资本密集度在未来几年会下降。

　　Q：如果我们迁移到类似于背面电源，最具挑战性的部分是什么，而且由于晶体管密度也将变得完全不同，客户在未来 2-3 年是否会迁移或采用最先进的节点？

　　A：我们其他技术正在进入越来越先进的节点，挑战始终存在。技术复杂性急剧增加，但我们可以做到，我们仍然保持着该行业的技术领先地位。最大的挑战我会说是成本。现在通货膨胀，一切工具都变得越来越贵，尽管我们可以满足客户的要求。实际上，我认为我们现在面临的挑战成本是第一位的。我想降低成本，让更多的客户负担得起。即便如此，有很多客户对台积电感兴趣。

　　Q：美国的巨头公司如LE普遍开始大量招募员工设计定制化AI芯片，并直接与公司开展合作，这对公司有什么影响？

　　A：公司不评论特定客户，我们的基本规则是客户为自己的应用程序或支持的人工智能领域的任何目的开发 CPU、TPU、AI 加速器或ASIC，由于我们的技术领先地位和良好的制造能力，因此我们能够解决并占领大部分市场，我们支持世界各地的每一位客户。

　　Q：本季度7nm低于预期,汽车领域也出现了连续下降，是什么原因导致的，以及如何评估未来6-9个月左右的汽车前景？

　　A：过去三年汽车需求非常强劲，他们要什么我们就提供什么。我认为汽车需求从 2023 年下半年开始进入库存调整模式，然而我们仍然预计 2024 年汽车需求将再次大幅增长，因为电动汽车出货将持续提升、车载功能也越发丰富。

　　对于N7的下降，主要是因为智能手机的下滑，在 10 年内，智能手机的需求从大约 14 亿部急剧下降到现在的大约 11 亿部。在这个时间范围内，7nm 的利用率受到了影响，随后一个主要客户推迟了产品推出。但我们有信心通过另一种方式回填我们的 6/7nm 的产能，公司会在该工艺上开发特殊工艺，通过其他消费电子、射频、连接器等其他应用的需求来填补，产能利用率将在未来几年恢复到健康水平。与28 nm的情况相似，2018 年和2019年也出现利用率不足的情况，但是我们努力与客户一起开发一些特殊工艺，现在该重新进入增长。

　　Q：与客户进行接触对公司的晶圆消耗有何影响？来自边缘端AI和更低功耗的需求是否将推动新制程的渗透增加？

　　A：智能手机和 PC在内的边缘设备开始加入AI功能，我们观察到一些新的神经引擎在不断被采用。因此，即使单元没有急剧增加，芯片尺寸也会增加。但是到目前为止，芯片尺寸的增加是5%。预计这种趋势将继续下去。随着AI功能被越来越多的加入边缘终端，低功耗越发重要，尤其在手机端。因此，公司认为客户会越来越快接纳新制程。

　　Q：我们了解到台积电在 CPO 或所谓的硅光技术处于行业领先地位，并为客户提供了一个技术。新技术对行业和我们公司的机会和影响？从长远来看，该是否为台积电提供额外的竞争优势？

　　A：硅光子学实际上越来越重要，因为有更多的数据需要被传输和处理。台积电多年来一直致力于硅光技术，并且积攒了很多行业领先的客户，公司相信能在这项技术上继续保持技术的领先地位。但需要指出，该技术的应用和需求是逐步增加。

　　Q：关于先进封装，未来客户是否会因为成本原因，更依赖先进封装而非使用更先进的制程工艺？同时，SOIC 已经推出一段时间了，而客户采用率似乎仍然有限。SOIC何时能成为大规模量产技术并未公司提供可观营收？

　　A：客户都想让产品性能最佳化，包括算力、能耗等。成本也是需要考虑的因素。当前客户对先进封装的兴趣主要来自最大化产品性能指标，而非绝对的成本考量。台积电在领先技术和先进的封装方面提供行业领先的解决方案技术，并与客户合作，为他们的产品并拥有最佳的系统性能。

　　关于SOIC，实际上客户已经准备好宣布他们的新产品采纳SOIC封装，所以预计从现在和明年开始，SOIC 将量产，并成为未来几年增长最快的先进封装解决方案之一。

　　Q：三个月前我们曾说过将把产能翻一番。CoWoS产能扩张计划的进度？

　　A：上次我们说我们将把 CoWoS 产能翻一番。我们正在努力将产能提高一倍以上，但目前受到供应商产能的限制。我们仍然坚持认为到 2024 年底实现CoWoS 产能翻倍。但因为我们的客户的需求非常高，从2023年到 2024 年，需求实际上增加了一倍多。公司认为该需求趋势将持续，将在2025年继续扩张产能。

　　Q：进入今年年底和 24 年上半年，针对各种终端市场，想了解这些新产品的坡道如何影响季节性，是否上半年可以看到这些新产品的坡道，特别是在前沿，在某种程度上抵消季节性因素的情况？

　　A：公司不会对特定的客户产品发表评论， 而且公司也没看到业绩的季节性波动会因此受到大幅的影响。

　　Q：看公司2023 年报告，并且考虑Q4指引，公司实际上比三个月前的指引做得更好，当时说收入可能会下降 10% （美元），现在它实际上可能会下降到高个位数。这是更强的新产品增长和更好定价的结合吗？这是一个合理的评估吗？

　　A：因为我们的 N3 的爬坡以及其需求很强劲，所以我们迅速提升以满足客户需求。因此，最终结果比我们三个月前的预期要好。

　　Q：客户的库存水位接近底部了吗？

　　A：上个季度，公司观察到PC和智能手机端需求的初步企稳，并且有客户下急单给公司以满足其近期需求，这让公司发现客户的库存水位已经变得更加健康。未来库存的调整可能还会继续，但是已经非常接近健康水平了。

　　Q：N3的毛利率何时能达到企业平均？展望明年，随着整个行业更成熟制程容量上线，成熟制程毛利率多少？

　　A：新兴先进制程的毛利率通常需要8个季度才能达到公司平均水平。但随着我们推进越来越多的先进制程，它变得越来越具有挑战性。我们的公司平均毛利率比以前更高。其次，先进制程的工艺变得越来越复杂。而且，在过去几年中，意料之外的通货膨胀压力也导致了 N3 的成本上升。关于成熟制程的毛利率，事实上成熟制程的毛利率非常接近公司平均，因为公司的成熟制程聚焦于特殊工艺，而非标品成熟制程。

　　Q：对于第三季度 5nm业务的反弹，在接下来的几个季度里，这种情况会更多吗？相对而言，在三到六个月前降低 23 年展望时，5nm的表现是否比预期的要好？过去两三个月对 5 纳米的需求趋势如何？

　　A：上个季度N5的主要需求推动来自HPC和智能机，其中HPC包括了AI的需求，而智能机主要是季度性的影响。对于未来，请等后续公告。

　　Q：从短期来看，台积电资本支出在23年下半年似乎每季度在 70 亿美元，年化大约为 280 亿美元。如果我们预计 24 年的总资本支出将在 23 年以美元计算增长，预计 2024 年的资本支出将增加多少？

　　A：每年的资本支出都是为了未来的增长机遇，目前还太早谈论2024年的资本支出。