集成电路ETF、芯片ETF大涨点评

　　周二，上证指数涨2.32%，深成指涨3.22%，创业板指涨4.75%，中证A500涨2.67%，市场成交额2.35万亿，较上日放量6272亿元。板块题材全数上涨，军工股全天领涨，大金融概念涨幅居前，集成电路、芯片等半导体板块活跃。

　　近期国内PMI数据持续向好，经济回暖的信号明确；中美摩擦下自主可控是核心方向；重要会议对化债等动作有很高的期待；地方持续发力，比如杭州创新基金截至10月底的规模已达1008亿元。

　　近两日市场强势上涨，创业板指领涨，半导体板块率先展开反弹，股性较强的龙头标的涨超10%。

　　半导体设备材料作为半导体生产核心要素，目前国产替代率仍低供应链安全受到国际政治的影响较大，国产替代需求迫切。在政策持续支持、本土头部存储厂/晶圆代工厂等带动下，国产设备材料有望加速产线验证，预计板块受益于本土产能扩张及国产替代率提升。

　　据SIA统计，2024年8月全球半导体产业的销售额同比增长20.6%，持续回升。中国半导体产业的销售额同比增长 19.2%。

　　推进中国式现代化，科技要打头阵。科技主线近期反复活跃，或成为本轮行情中有延续性的主线，特别是兼具景气度和自主可控逻辑的半导体芯片板块。

　　据Semiconductor Intelligence最新数据，预计2024年全球AI IC市场规模将达到1100亿美元，其中英伟达以960亿美元的收入和87%的市场份额占据主导地位。据WSTS预测，未来五年AI IC的年均复合增长为20%，到2029年AI IC将占整个半导体市场的31.9%。

　　AI Phone方面，支持AI功能的iOS 18.1版本上线，AI功能的导入有望进一步完善和强化苹果AI手机的相关功能。端侧AI应用带动硬件升级，存储需求将会攀升。

　　今年5月大基金三期成立，注册资本达3440亿元人民币，有望撬动超过1万亿的投资额，为国内集成电路资本开支继续增长提供高确定性。随着国内外晶圆厂持续进行产能扩张，同时需求回暖推动稼动率提升，上游设备和材料需求稳定增长，国产设备和材料厂商业绩有望持续向好。

　　6月“科创板八条”发布以来，政策更大力度支持并购重组。据集微网不完全统计，截至10月13日，今年A股半导体产业链已有36家企业披露重大重组事件或进展。并购重组利好行业资源整合和业务拓展，提升企业的竞争力。

　　近期伴随市场“政策底”的形成，市场风险偏好明显上升，半导体板块受益于政策扶持科技创新方向、基本面向上趋势以及关键设备国产化取得良好进展，成为市场共识度靠前的板块，芯片ETF和集成电路ETF上涨势头强劲。在本周人大常委会、美国大选、美联储议息会议等宏观事件密集催化下，半导体行情表现有望持续亮眼。集成电路指数与中华半导体芯片指数近期估值分位数已相对较高、均超90%分位点，建议遇调整后布局。