您现在的位置:新闻首页>资本 > 兴森科技:FCBGA封装基板已进入小批量量产阶段

兴森科技

发布时间:2024-12-18 20:43编辑:admin已有: 人阅读


  兴森科技11月13日在互动平台表示,公司FCBGA封装基板已通过多家客户认证、交付数款样品订单,现已进入小批量量产阶段。


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