安盈半导体取得一种弹簧金属微颗粒混装介质芯片测试接口专利

　　国家知识产权局信息显示，安盈半导体技术有限公司取得一项名为“一种弹簧金属微颗粒混装介质芯片测试接口”的专利，授权公告号CN 119165336 B，申请日期为2024年11月。

　　 天眼查资料显示，安盈半导体技术有限公司，成立于2020年，位于常州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，安盈半导体技术有限公司参与招投标项目4次，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可4个。