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富士康董事长刘扬伟谈半导体未来三年布局

发布时间:2022-05-31 12:19编辑:admin已有: 人阅读


  富士康31日召开股东会,谈到半导体未来三年布局,董事长刘扬伟立下三大目标,包含自有车用关键IC量产、自有车用小IC涵盖90%规格、车用小IC足量不缺料供应等,要成为首家能提供电动车(EV)与资通讯(ICT)客户不缺料半导体方案的系统厂。


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