您现在的位置:新闻首页>聚焦 > 隆扬电子:拟发行可转债募资11亿元 投建复合铜箔生产基

隆扬电子

发布时间:2023-05-03 16:43编辑:admin已有: 人阅读


  隆扬电子公告,拟向不特定对象发行可转换公司债券,募集资金总额不超过11.068亿元,投资于复合铜箔生产基地建设项目及薄膜金属化研发试验中心项目。


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