中芯上汽押注！又一EDA公司筹备IPO

　　芯和半导体科技股份有限公司在上海证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导机构为中信证券。

　　 自2021年12月“EDA第一股”概伦电子上市以来，国产EDA公司上市潮持续涌动：华大九天、广立微……不到一年，国产三巨头相继完成IPO。此外，国微思尔芯、芯愿景等也都在筹谋上市。

　　 其中，华大九天上市首日涨幅达126%，市值突破400亿元，高达333倍的发行市盈率也打破了创业板的历史记录。而这，无疑让站在背后的中芯聚源等投资方“大赚”。

　　 值得一提的是，与华大九天一样，芯和半导体背后同样站着中芯聚源。除此之外，中芯聚源还在EDA行业，投资了行芯半导体等多家公司。

　　 海归博士、连续创业者，中芯上汽都来了

　　 官网信息显示，芯和半导体创始人和CEO凌峰，2000年便在伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校获得电气工程博士学位。

　　 作为IEEE高级会员，凌峰拥有专著章节2部，美国专利5项和国际核心期刊和会议60多篇。同时，他也是首届UIUC大学Y. T. Lo电气与计算机工程系杰出研究奖的获得者。2007-2011年间，他还曾担任华盛顿大学电气工程系的兼职副教授。

　　 学业之外，凌峰在EDA、射频和SiP设计领域拥有超过20年的工作和创业经验。

　　 毕业后，凌峰最初是摩托罗拉的高级工程师/科学家，负责利用LTCC和HDI基板进行射频模块技术的研发。两年后，他加入Neolinear领导应用于混合信号射频集成电路设计的电磁求解器研发，该公司于2004年被Cadence公司收购。

　　 早在创办芯和半导体之前，凌峰就曾于2007年，作为合伙创始人创建Physware，为业界提供一流的从芯片到封装到系统的信号完整性、电源完整性和电磁兼容完整性的EDA工具。2014年，这家公司被Mentor Graphics收购。

　　 需要注意的是，凌峰于2010年便创立了芯和半导体。最初，他带领团队不断进行研发积累和“扩大朋友圈”。

　　 持续深耕近5年后，芯和半导体于2015年8月，顺利获得中芯国际旗下中芯聚源东方基金和上海物联网创投基金的联合投资。

　　 对此，中芯聚源孙玉望总裁表示：“随着高速无线G LTE网络等的发展和广泛应用，移动设备的射频前端日益复杂，这对设计提出了诸多挑战。芯和半导体专注的集成无源器件相较传统的分立元器件，拥有小型化、高性能和低成本等多项显著优势。中芯国际已经与芯和半导体合作了多年，并共同开发了业界领先的设计、工艺和加工流程，仅需一次流片即可达成设计目标，所以我们非常看好芯和半导体在未来几年的发展。”

　　 时间来到2021年，站在公司发展的十周年节点，芯和半导体官宣完成超亿元B轮融资，由上海赛领领投，上海物联网基金增持。

　　 彼时，凌峰提到，“十年来，芯和半导体已经锻造了差异化的EDA仿真求解技术、丰富的半导体合作伙伴生态圈以及云计算等一系列前沿技术，形成了覆盖芯片、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案。”

　　 此后，芯和半导体又继续收获上海科创投集团、兴证投资、晶凯资本、海望资本、上汽集团旗下尚颀资本、上海城投控股等机构的多轮投资。

　　 天眼查App信息显示，芯和半导体控股股东为上海卓和信息咨询有限公司，直接持有公司26.02%股权，通过上海和皑企业管理中心间接控制公司5.49%的股权，合计控制公司31.51%股权。

　　 此外，A轮投资方张江火炬创投持股约15.97%；天使轮投资方玄德资本持股约12.50%；A轮投资方中芯聚源持股约3.50%；后期投资方尚颀资本持股约0.46%。

　　 收获中芯三星等认可，年初全面升级全栈集成系统EDA平台

　　 EDA被誉为“芯片之母”，其贯穿近6000亿美元的集成电路产业设计、制造、封测等各个环节。

　　 此前，国内市场长期被海外EDA三巨头统治。以收入规模计，2020年中国EDA市场，美国新思科技、美国楷登电子和西门子EDA市场份额合计超过77%。而国内公司中，华大九天在国内市占率仅达到5.9%，排在第四，居本土企业首位。

　　 受芯片需求增长的推动，2023年，中国EDA市场规模已达到120亿元，约占全球EDA市场的10%。根据中国半导体行业协会预测，2025年我国EDA市场规模将达到184.9亿元，2020-2025年年均复合增速为14.71%。

　　 对此，芯和半导体创始人代文亮曾表示，与巨头竞争并不单靠技术实力，更需要了解客户的潜在需求和市场痛点。公司选择了一条差异化的发展之路，特别是在参数化模板和多物理仿真方面，推动了设计效率的大幅提升。他提到，过去的一个设计可能耗时数周，但通过他们的技术，现在只需几秒钟。

　　 官网信息显示，芯和半导体围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局，开发SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统级EDA解决方案，支持Chiplet先进封装。公司已获国家科技进步奖一等奖，国家级专精特新小巨人企业等荣誉。

　　 值得一提的是，Chiplet异构集成是先进封装的发展趋势。芯和半导体于2021年全球首发了3DIC Chiplet 先进封装系统设计分析全流程EDA平台，通过不断选代，已被全球多家芯片设计公司采纳，用于设计下一代面向人工智能、数据中心、汽车电子和AR/VR市场的高性能计算芯片，包括CPU/GPU/NPU等领域，并有力推动和完善了国内Chiplet产业链的生态建设。

　　 截至目前，除中芯国际外，芯和半导体已收获美国新思科技、美国楷登电子、三星等知名合作伙伴。

　　 今年1月底，在DesignCon 2025大会上，芯和半导体刚刚发布了其重磅新品，包括下一代电子系统的全新3D多物理场仿真平台XEDS及面向系统设计的散热分析平台Boreas。

　　 同时，芯和ban道题还全面升级了其“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台，以应对AI人工智能带来的大算力、高带宽、低功耗需求。此次升级的亮点包括：Metis——2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计的电磁仿真平台；Notus——用于芯片、封装和PCB的多物理场分析平台；ChannelExpert——下一代数字系统信号完整性仿真和分析平台。

　　 近年来，中国EDA行业也已开启“整合”浪潮。据不完全统计，2022年到2024年3月，至少有20笔投资和收购交易涉及16多家公司。

　　 截至目前，国内EDA上市三巨头均已有类似案例：2022年10月，华大九天发布公告称，拟以1000万美元现金收购芯達芯片科技有限公司100%股权，并签署了相关收购协议；2023年5月，概伦电子收购福州芯智联科技有限公司100%股权；2024年12月，广立微发布公告，拟以自有资金3478万元受让上海亿瑞芯电子科技有限公司实控人孟凡金所持有的43%股权。

　　 此外，成立仅四年的合见工软也在EDA初创公司领域迅速进行了多项投资和收购。

　　 未来，芯和半导体能否顺利上市，或者会否选择并购交易，我们也将持续保持关注。