玻璃基封装元年，中国厂商的入场券和良率瓶颈

　　与康宁签约合作二十多天后，京东方在6月12日晚公告透露，其玻璃基封装载板试验线年上半年实现全自动化设备通线片/月，目标产品是大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板。目前尚未实现批量生产。

　　京东方CEO冯强近日表示，先进封装等新赛道技术难度高、攻坚压力大，需要产业链一起突破良率、成本与可靠性瓶颈。

　　近日，国内玻璃基板封装板块继续回调。据平安证券，该板块指数当天下跌2.56%至3541.23。这一指数从今年4月3日的2270.28，到6月5日涨至3940.82，两个多月涨幅约74%。“涨多了就会有回调压力”，一位观察人士说。

　　梳理相关企业公告发现，A股上市公司已覆盖玻璃基材、TGV制程、激光设备等玻璃基封装产业链环节，整体仍处于培育阶段，尚未实现量产或规模化营收，有的公司甚至处于亏损状态。

　　群智咨询总经理李亚琴向分析认为，全球AI算力迅猛发展，未来AI服务器芯片封装方案的趋势是玻璃基板封装，它相比ABF有机封装基板可以大幅提升AI服务器内部芯片之间的传输速率和算力密度。

　　据群智咨询预测数据，全球半导体先进封装市场2026年预计将达587亿美元，同比增长97%，供应不足的状况将持续到2027年。

　　“玻璃基板面积大、平整度较高、热膨胀系数较低，适合使用在复杂的大面积封装与多晶片封装。同时，其线宽线距相比有机载板可以做得更小，适用于更高密度、更加复杂的线路配置。此外，玻璃基板介电常数较低，也适合高频相关应用。综合上述优势，玻璃基板适合应用于AI相关领域。”TrendForce集邦咨询分析师范博毓说。

　　过去两个月，多家头部企业宣布推进玻璃基封装的商业化：英伟达以入股方式锁定康宁的玻璃基光互联和CPO产能；英特尔将投资33亿美元建设半导体玻璃基板工厂；台积电预计2-3年内实现玻璃基封装的规模化量产；康宁与京东方5月20日签订三年合作协议，共同推动玻璃基封装载板等项目。

　　基于液晶显示面板的玻璃基技术，中国面板企业正谋求把握这一机会。京东方董事长陈炎顺近日表示，伴随AI算力需求激增，玻璃基封装、光电共封装、短距光互联等已成为产业发展的风口。

　　京东方12日晚公告，目前公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，2025年完成大尺寸高层数的玻璃基载板样品开发和送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。目前该业务尚未实现量产营收。

　　其他面板企业TCL科技、深天马、彩虹股份也有布局。TCL科技、深天马近日表示，对玻璃基封装进行技术预研，能否商业化尚不确定。彩虹股份也在探索基板玻璃的新应用，目前还在研发阶段，尚未进入半导体封装相关领域测试。

　　群智咨询副总经理兼首席分析师陈军向分析认为，玻璃基板封装是显示面板行业有机会分食AI红利的增长赛道，对面板行业的多元化起积极作用。

　　“玻璃基封装仍处于起步阶段。”范博毓说，各家大厂都在积极开发相关技术，制定相关标准。玻璃基封装在完成小规模验证后，未来几年会逐步迈向规模化量产。

　　陈军预计，京东方玻璃基封装载板量产估计要到2028年，目前TGV工艺良率、大尺寸面板的翘曲问题及整体良率爬坡方面还面临多项挑战。

　　目前，国内除了显示面板企业布局玻璃基封装载板外，在TGV制程、通孔激光设备、相关材料等环节，都分别有企业在布局，但也未形成规模量产。

　　在TGV制程环节，沃格光电的泛半导体相关产品技术仍处于研发验证或送样验证阶段，尚未形成规模化量产，营收规模占比极低，且相关经营主体仍处于亏损状态；其去年及今年一季度分别净亏损1.58亿元和5110万元；其6月9日市净率为31.95，高于“计算机、通信和其他电子设备制造业”6.59的市净率行业水平。而五方光电的TGV产品主要用于光学成像，暂未涉及AI算力芯片封装。

　　在激光设备环节，帝尔激光的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装技术的覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备出货，不过今年一季度，其营收同比下降24.67%。德龙激光可以提供基板微孔加工等激光解决方案，但玻璃基板产业整体仍处于技术验证向规模化应用过渡的阶段，相关业务目前在公司整体收入中的占比较小。

　　在相关耗材环节，天承科技5月曾表示，其TGV电镀添加剂已实现批量出货并逐步放量，目前正配合客户量产计划，推进产业化进程。

　　尽管2026年被视为玻璃基封装商业化落地的元年，但目前在量产方面还需要更多实质性的进展，才能延续过去两个月概念炒作的热情。

　　像京东方自5月20日晚公布与康宁签约合作后，其股价从5月20日收盘价4.26元/股，到6月5日一度涨至6.77元/股，在两周多的时间内，上涨了58.9%。本周京东方的股价整体有所回调，6月12日跌4.46%至5.57元/股，比一周前回落约17.7%。“国内玻璃基封装产品要实现量产，在设备、材料等方面还有很多未知数”，业内人士说。

　　目前，康宁已向台积电等芯片企业提供量产的玻璃基封装基材。康宁6月5日在官微透露，其熔融下拉制程使玻璃基板具有尺寸稳定性、表面平整度和厚度一致性。康宁还在开发适用于玻璃通孔成型与金属化性能的全新玻璃配方。它认为，未来CPO与玻璃基板技术将融合，推动下一代数据中心架构发展。

　　如何与康宁形成良好的竞合关系，更好地与国内产业链伙伴一起突破良率瓶颈，将是京东方能否顺利拓展玻璃基封装新赛道的关键。