2026二季度复盘

　　2026年二季度市场依然呈现硬科技主导、半导体狂欢的特征。半导体设备、材料、光模块等硬科技板块成为绝对领涨主力，科创板和北交所的次新股凭借小市值、高技术壁垒特性获得资金疯狂追捧。相比之下，AI应用、传媒等软科技板块大幅回调，市场风格明显偏向硬科技+国产替代主线。

　　紧抓主线，为订阅用户筛选核心研报、机构观点。下面来复盘回顾一下整个二季度

　　铟作为稀缺小金属，是半导体、显示面板的核心原材料，受益于下游需求复苏与供给端收缩，价格持续上行，带动相关公司表现亮眼。

　　云南锗业：其具备2–6英寸InP衬底能力，并持续扩产，属于产业链关键卡位环节，解读以来最高涨幅约70%。

　　芯碁微装：公司晶圆级直写光刻设备在多个头部客户验收量产，二期基地投产进一步释放增长动能，解读以来最高涨幅超90%。

　　CPO及玻璃基板半导体封装市场，为下一代AI数据中心架构提供连接，特别是璃基板受益于显示面板行业的技术升级周期，市场关注度持续提升。

　　沃格光电：国内玻璃基板领域的绝对龙头，技术全球领先，2026年有望迎来产业化落地和业绩拐点，解读以来最高涨幅接近210%。

　　京东方A：显示面板龙头，豪掷10亿布局玻璃基板项目，有望抓住算力芯片载板的需求增长，解读以来涨幅约130%。

　　MLCC作为用量最大的被动元件之一，市场规模超千亿元。MLCC下游应用领域广泛，国产替代空间巨大。随着供需矛盾加剧，高阶MLCC价格有望上扬。多家研究机构表示，MLCC有望迎来类似2017-2018年的超级周期，板块2026年二季度实现135%的涨幅。

　　风华高科:国产量产龙头，车规产品通过头部车企认证。二季度上涨281%，解读以来最高涨幅超110%。

　　三环集团：国内高容MLCC龙头，AI产品出货超40%增长。二季度上涨218%，解读以来涨幅约50%。