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SK海力士美国封装厂明年Q1动土 最快2025年量产

发布时间:2022-08-12 13:41编辑:admin已有: 人阅读


  供应链传出韩国存储器大厂SK海力士在美国的先进芯片封装厂选址将在明年第一季动土,建设成本料达数十亿美元,估2025-2026年左右实现量产。


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