您现在的位置:新闻首页>产经 > 长电科技Chiplet系列工艺实现量产

长电科技Chiplet系列工艺实现量产

发布时间:2023-01-05 13:13编辑:admin已有: 人阅读


  1月5日,长电科技宣布,公司XDFOIT82; Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。


已推荐





图说新闻

更多>>
星巴克应用程序改善了视障用户的辅助功能

星巴克应用程序改善了视障用户的辅助功能