科创板半导体板块业绩会透露新动向

　　9月4日，2023年半年度科创板业绩说明会半导体行业专场于上证路演中心召开。 本期参会公司有华润微、深科达、晶晨股份、天准科技、华兴源创、晶升股份、佰维存储、芯动联科、安路科技、晶华微等多家上市公司，相关公司高层与投资者就行业生态和发展动向、公司重点项目和研发进展等情况进行了深入互动交流。 多家公司预计下半年比上半年乐观 从行业情况来看，从2022年上半年以来，全球半导体市场景气度持续低迷。其中，2022年12月至2023年2月全球半导体市场连续三个月销售额同比减少20%以上，同比增速达到近十年来的最差情况。半导体产业协会（SIA）发布最新报告显示，与2022年第二季度相比，全球半导体市场销售额下降了17.3%。根据Gartner,Inc.最新预测，2023年全球半导体收入预计将下降11.2%。 如何看待行业短期和长期趋势？多家上市公司在业绩会上给出了看法。 华润微财务总监兼董事会秘书吴国屹认为，从去年5月份开始，半导体行业进入了下行调整周期。公司认为今年上半年处于行业低谷期，但有一定回暖迹象。从终端应用来看，工控、新能源、 安路科技董秘郑成谈到，2023年上半年，由于全球仍处于前期半导体库存消化期以及下游市场需求下滑，产业复苏弱于预期。但随着库存逐渐消化，传统工业控制、网络通信等以及新兴行业的需求将逐渐恢复增长，全球集成电路需求将触底回暖，长期需求前景依然看好。 一些细分领域对于行业景气度变化亦十分敏感。“近期公司已经陆续收到部分客户的项目更新计划。从客户计划来看，国内硅市场或已度过行业低谷，有望在今年年底逐步走出此次的调整周期。在本次调整周期中，下游客户的交付压力有所减轻，国内设备厂商也获得了更多下游验证的机会和技术积累的时间。我们相信这也将为后续的进口替代奠定一定的基础，为国产化率的提升创造新的机遇。”晶升股份董事长、总经理李辉在业绩会上谈到。 佰维存储董事、总经理何瀚表示，当前全球消费市场疲软，行业景气度仍旧低迷，终端销量持续不振；长期来看，信息技术发展带来的数据存储需求不断增长，整个存储器市场随之不断增长。近期，上游原厂正在逐步提高晶圆及颗粒售价，但下游需求仍然疲软，公司将密切关注行情后续走势，如果价格持续复苏，将有利于公司的业绩。 行业环比改善趋势显现 事实上，从业绩来看，不少半导体公司二季度财务数据环比已出现明显改善。 例如，深科达主要业务为3C面板智能设备、半导体封测设备、自动化核心部件。据公司董事长、总经理黄奕宏介绍，公司第二季度环比第一季度的收入有增长，主要因公司半导体类设备业务收入第二季度较第一季度环比增长了90%以上；2023年第一季度之后面板行业缓慢恢复，公司平板显示模组类设备业务收入第二季度环比第一季度增长了63%。 晶晨股份董事、董事会秘书余莉在业绩会上表示，面对2022年以来的不利因素，公司持续保持高强度研发投入、推进技术和产品创新、丰富产品类型、拓展产品应用的同时，积极推动新产品上市，加大新市场开拓力度，培育新的增长点。这些举措，有效助力公司摆脱行业下行周期的不利影响，重新进入新一轮业绩增长通道。2023年上半年公司营收、归母净利润逐季提升：第一季度实现营收10.35亿元；第二季度实现营收13.15亿元，环比增长27.05%。2023年第一季度实现归母净利润3043.73万元，第二季度实现归母净利润15427.43万元，环比增长406.86%。 晶华微董事会秘书纪臻则阐述，报告期内，晶华微单季度营业收入持续改善，2023年二季度营业收入较一季度环比增长21.73%。随着国产替代需求增加，自2022年以来公司工控领域芯片产品收入有所增加。2023年上半年，公司在工控领域新推出了高性价比压力/温度传感器信号调理及变送输出专用芯片，由于新产品的推出及加强市场拓展，二季度公司压力/温度传感器信号调理及变送输出芯片收入环比增长319.98%。2023年下半年，预计还将在第四季度推出第二代4~20mA电流环芯片，相比老款，性能得到进一步提升。公司将持续开拓工控领域芯片产品的市场与客户，同时公司正在研发的模拟信号链通用类芯片，也多可用于工控领域，公司将持续在工控领域深耕发展。 对于环比情况，一些行业机构近期亦给出了相对乐观的数据和分析。SIA最新数据显示，虽然2023年第二季度全球半导体销售额同比下降17.3%，但比2023年第一季度增长4.7%。其中，2023年6月全球销售额为415亿美元，同比增长1.7%，这是全球芯片销售额连续第四个月实现小幅上升。与此同时，报告显示，我国6月半导体销售额也实现了环比3.2%的增长。 华福证券研报指出，在2021年12月全球销售额增速达到峰值后，全球半导体市场开始进入下行周期，此轮景气度下沉已持续较长时间，半导体行业基本面“筑底”已基本完成，本次连续数月的稳定环比增长或将为半导体行业触底回升带来一缕曙光。 SEMI在新一期的报告中认为，随着IC销售下滑趋势开始放缓，全球半导体行业似乎正接近下行周期的尾声，预计2024年有望实现复苏。 重点项目进展受关注 值得注意的是，本次说明会上，重点项目进展和研发情况依然是投资者关注重点。 天准科技致力于以领先技术推动工业数字化智能化发展，致力打造卓越视觉装备企业，产品包括视觉量测装备、视觉检测装备、视觉制程装备和智能驾驶方案等。 在本次业绩会上，有投资者对公司半导体明场检测设备的研发过程颇为感兴趣。对此，天准科技董事长、总经理徐一华介绍，半导体制造流程中，前道瑕疵检测是关键工序之一，而明场缺陷检测是其中最为关键的设备之一，也是技术难度最高的前道检测设备。苏州矽行半导体的定位就是首先做最难的明场检测设备，有利于抓住市场窗口机会，并快速建立竞争力，构建竞争壁垒。在苏州矽行半导体成立以后，通过核心团结组建、核心供应链建设、产品研发、样机试制与测试等环节，到今年8月份将第一台样机送到客户处试用。 中芯集成的募投项目进展亦受到投资者提问。公司董事、总经理赵奇回应称，公司的募投项目MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目，目前已通过公司自有资金进行投入并已完成建设。公司募投项目二期晶圆制造项目，已通过自筹资金投入并完成第一阶段的建设。目前公司应用于车载、工控领域核心芯片的IGBT产能达到8万片/月；SiC新建产能2000片/月。此外公司还拥有MOSFET产能6.5万片/月、MEMS产能1.1万片/月、HVIC产能5000片/月。 财务与数据显示，上半年，中芯集成实现主营业务收入248,192.51万元，同比增长60.75%，毛利率-1.12%，与去年同期相比提升0.54个百分点。主营业务收入从应用领域区分，51.86%来自车载应用领域，同比增长510.67%；29.60%来自工控应用领域，同比增长72.41%；其他18.54%来自高端消费领域。新能源汽车和工业控制领域是公司的主要增长点。 对于重点项目进展，华兴源创总经理陈文源则介绍，公司自主研发的第二代SOC测试机T7600系列的技术参数已经达到行业内公认的中档SOC测试机的参数水平并已在指纹、图像传感、MCU、TOF等芯片测试上实现量产，T7600已经处于量产的DP128数字板卡达到了128通道，最高速率达到了400MHZ，下一代产品DP256数字板卡目前已完成工程验证，在进一步开发中。公司自主研发的PXIE架构测试机在SIP芯片系统级封装领域具有很强的竞争力，基于PXIe架构测试机及配套四层平移式并测128工位SLT分选机EP3000的测试解决方案已被国内先进封装SIP厂商认可进入大规模采购阶段服务于美国全球顶级消费电子厂商。 据证券时报·e公司统计，作为硬科技企业的主阵地，研发投入强度高、硬科技特色突出，已成为科创板的鲜明特征。 2023年上半年，科创板公司研发投入金额合计达到706亿元，同比增长19%；研发投入占营业收入比例中位数为12%，102家公司研发投入强度在30%以上；平均每家公司拥有发明专利数量达到168项。并且，有六成科创板公司的核心产品或技术正在推动实现进口替代，3成科创板公司立足行业前沿持续推出具有首创性的技术或产品。