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铜峰电子

发布时间:2024-06-22 16:59编辑:admin已有: 人阅读


  6月12日,铜峰电子公告,公司拟对电容器用薄膜生产一线进行技术改造,以提高生产效率,降低运行成本,提升产品性能,适应中高端市场需求。项目估算总投资额为1.67亿元,项目建设期为24个月。


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