周末重点速递丨多重利好齐聚，政策窗口期市场将加速回暖？券商关

　　等，对A股的催化剂不算少。证监会强化对程序化交易监管、暂停转融券业务和强化融券逆周期调节，呵护A股市场的政策信号较为强烈，有利于投资者的信心修复。

　　市场主要大盘指数ETF的资金变动可以看出，“国家队”资金持续流入市场，股市微观流动性可能在边际上有所改善，对市场情绪形成一定的提振。沪指的中级行情不会缺席只会越来越深入。操作上，在市场有效发力之前，仍要控制好总体仓位轮动做多，超跌成长赛道和AI新质生产力有望成为市场反弹的主要推动力，关注部分消费电子、出口板块的反弹机会。

　　近日，证监会依法批准中证金融公司暂停转融券业务的申请，自2024年7月11日起实施。同时，批准证券交易所将融券保证金比例由不得低于80%上调至100%，私募证券投资基金参与融券的保证金比例由不得低于100%上调至120%，自2024年7月22日起实施。证监会表示，将根据市场情况，加强日常监管和逆周期调节，对不当套利等违法违规行为从严打击，保障市场稳定运行，切实维护投资者利益，释放出积极的政策信号。

　　2024年以来，存量活跃资本市场政策作用明显，对资本市场产生深远影响，新“国九条”不断夯实资本市场高质量发展根基。当前，证监会已系统制定出台近50项配套制度规则，覆盖发行上市、机构、交易、稽查执法、投资者保护等各环节，资本市场“1+N”政策体系正在加快形成。新“国九条”的“1+N”政策体系将落深落细，相关的制度举措将陆续出台，不断完善资本市场长期稳定发展的体制机制。

　　投资端方面，中长期资金入市力度将加大，扩大机构资金的权益投资规模，培育壮大耐心资本。交易端方面，未来将继续加强交易监管，进一步全面深化改革开放。上市公司方面，增持回购及分红力度有望加大，推动上市公司提升投资价值，做好市值管理，最终促进资本市场高质量发展。

　　7月即将召开的重要会议将继续释放新的增量信息，为市场积攒做多动能。随着市场抛压的逐步释放，市场信心有望重新凝聚，夯实A股走稳基础，大盘或在震荡反复中渐进筑底回升。操作方面，投资者可适度关注相关绩优股。建议投资者关注红利和龙头绩优等领域，关注银行、公用事业、交通运输、通信、电子和家用电器等板块。

　　萝卜快跑在武汉运营的无人驾驶网约车模式引发社会关注，百度指数“萝卜快跑”关键词热度迎来近10倍涨幅。截至2024年4月19日，百度萝卜快跑累计向公众提供乘车服务超过600万次，订单总量已超过600万单，测试里程超过1亿公里。百度预计到2024年底，萝卜快跑将在武汉实现收支平衡，并在2025年开始盈利。

　　多地政策持续支持无人驾驶商业化试点运营。武汉、重庆、北京等城市已于2022年、2023年陆续开启了无人驾驶商业化服务。7月，上海发放了首批“完全无人载人车牌照”，四家获证企业可在浦东部分路段实现无人驾驶车辆的应用，市民则可以通过相应软件预约乘坐这些无人车。

　　车路云一体化建设为无人驾驶提供基础设施保障。自6月以来，北京、武汉等地纷纷启动车路云一体化示范项目。7月3日，工信部等五部委公布智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单，确定了20个城市为智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市。车路云相关政策的陆续出台，证明了我国车路云一体化规划具有全面性和延续性。无人驾驶对于车路云基础设施的要求较高，无人驾驶有望迎来快速发展期。

　　投资建议与投资标的方面，无人驾驶商业化运营的快速发展有望带动汽车智能驾驶厂商、车路云基础设施相关企业受益。智能驾驶方面，建议关注百度集团-SW、中科创达等；车路云方面，建议关注千方科技、通行宝等。

　　互连工艺升级是先进封装的关键，材料升级是互连工艺升级的基础，先进封装技术在重布线层间距、封装垂直高度、I/O密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案，助力芯片集成度和效能进一步提升。通过混合键合等关键互连工艺，满足半导体行业快速发展中日益提升的集成化需求。而工艺的升级，往往会伴随着材料端的升级与需求的提升，国产先进封装材料方兴未艾。

　　先进封装带动半导体材料新需求，多品类有望受益。

　　PSPI光刻胶：PSPI是先进封装核心耗材之一，主要应用于再布线工艺，不仅为封装提供必要的电气、机械和热性能，还能实现高分辨率的图案化，大幅减少了光刻工艺流程。目前，国产替代需求迫切。

　　深孔刻蚀类电子特气：深孔刻蚀类电子特气以含氟特气如SF6、C4F8等为主，主要应用于TSV工艺。国内企业正加速刻蚀气体国产替代，部分企业在刻蚀气体领域均取得了技术突破，并开始逐步替代进口产品。

　　电镀液：电镀工艺广泛应用于先进封装，电镀液是核心原材料。具体而言，TSV、RDL、Bumping、混合键合都需要进行金属化薄膜沉积，这将显著拉动电镀液需求。中国电镀液正经历由依赖进口向国产化转变的重要阶段。

　　靶材：靶材为薄膜制备技术中的关键原材料，主要作用为制作导电层，通常配合电镀液使用。在先进封装工艺中，靶材在RDL、TSV、Bumping、混合键合工艺中均有使用。国内靶材企业已经基本实现国产替代。

　　CMP材料&临时键合胶：CMP材料在先进封装中的作用主要为抛光和减薄，因此其在TSV工艺中应用较多。目前CMP材料已经具备国产替代条件。

　　环氧塑封料&硅/铝微粉：环氧塑封料核心作用是为芯片提供防护、导热、支撑等。投资建议方面，推荐标的鼎龙股份、金宏气体、江丰电子等；受益标的联瑞新材、安集科技、华特气体等。