研报金选丨碳化硅破局AI散热，先进封装迎百亿风口，国产替代掘金正当时

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　　 会员金选

　　AI服务器、智能汽车等高算力场景加速发展，带动先进封装市场扩容，Chiplet、2.5D/3D等高集成封装需求持续放量。半导体产业链国产替代进展加速，国产平台厂商迎来窗口期。

　　数据显示，中国先进封装市场保持快速增长，2024年市场规模预计达698亿元，20-24年复合增速达18.7%；但渗透率仅40%，仍低于全球平均水平55%，中长期具备显著提升空间。随着本土芯片设计产业持续演进，国内封装平台迭代动力加速释放。......与此同时，半导体产业链国产替代进程加速，政策与资本协同扶持先进封装平台建设，国内平台型厂商正站上高端工艺突破与份额提升的战略起点。

　　然而，先进封装技术将多个高功耗芯片紧密集成，也带来了前所未有的散热挑战。传统的散热材料已不堪重负，亟需革命性的解决方案。正是在这一背景下，产业巨头们将目光投向了新一代材料——碳化硅。

　　消息显示，英伟达计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用碳化硅衬底，作为中介层材料。行业消息称，台积电正计划将12英寸单晶碳化硅应用于散热载板，取代传统的氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板。

　　部分投资者认为，由于碳化硅车型在新能源车领域的渗透率逐步迈向较高水平等原因，碳化硅材料未来发展空间可能受限。但有机构认为，碳化硅材料在高端算力芯片中的应用潜力尚未完全挖掘。未来，碳化硅材料有望应用于算力芯片的先进封装等环节，打开产业成长空间。
 

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　　在材料创新逐步攻克散热瓶颈的同时，先进封装本身的制造工艺也在不断演进，以追求更高的效率与更低的成本。其中，面板级封装技术因其独特的优势，正被视为下一个重要的产业趋势。

　　有机构认为，PLP封装借助成本及面积使用率高的优势很可能逐步取代传统封装市场及部分WLP封装市场，尤其是在功率IC、模拟IC领域，国内多家厂商积极布局PLP产业链，相关公司包括：OSATs厂商：****、***。

　　此外，随着AI的推动下，封装体积逐步增大，Chiplets、异质集成以及芯片间互连需求逐步提升，高速率、低损耗实现芯片to芯片的互连尤为关键，封装基板及材料需要更新迭代以满足传输、散热、保护，功能集成需求）等。

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　　1.2.3.进群，同频者共抓机会