利好AI、国产软件！上交所发布大模型科创板上市标准审核指引丨大咖星选

　　显示AI从模型层向应用层加速渗透。摩根士丹利指出中国AI生态蕴含数万亿增量机遇，涵盖半导体、数据中心、人形机器人等全链条。

　　-硬件传导：AI大模型的训练与推理需求持续爆发，直接拉动算力概念、半导体及数据中心建设。尽管部分个股提示营收占比尚低，但产业趋势确定性极高，市场情绪将优先反映在具备核心技术卡位的硬件厂商身上。

　　-技术革新驱动：汇成股份拟收购郑隆芯创拓展HITS先进封装工艺，标志着先进封装技术国产化的实质性推进。同时，市场对“玻璃基板”关注度极高，认为其是解决AI算力芯片散热与互联瓶颈的关键路径。

　　-供需与预期差：尽管兴森科技、凯盛科技、旗滨集团等公司多次公告提示“玻璃基板”业务尚处研发或小批量阶段，未形成大规模收入，但此类“从0到1的技术突破往往在资本市场引发强烈的主题炒作。

　　-产业链传导：玻璃基板技术将重塑PCB及封装材料格局，利好具备TGV工艺研发能力的专用设备、电子材料及先进封装板块。逻辑核心在于技术卡位带来的估值重塑，而非短期业绩兑现，因此板块将呈现“强者恒强”但需警惕纯概念炒作后的分化。

　　-宏观资产配置逻辑：世界黄金协会报告指出，黄金已超越美债成为全球最大官方储备资产，且89%的受访央行预计未来12个月继续增持。这一数据从供需基本面确立了黄金作为“终极货币”的战略地位。

　　-地缘与信用对冲：尽管美伊达成谅解备忘录可能短期缓和地缘紧张，但G7呼吁应对全球失衡、美联储货币政策不确定性以及全球央行“去美元化”的长期趋势，使得黄金的避险与货币属性双重增强。

　　-板块传导：央行购金潮直接推升黄金价格中枢，利好黄金概念及资源开采板块。在美元信用体系面临重构的背景下，黄金股的资源价值重估逻辑清晰，具备中长期配置价值。

　　-政策与项目落地：九洲集团定增募资建设风电项目、潞安环能煤矿核准、赢合科技收购自动化资产等公告，显示新能源及高端制造领域的项目审批与并购整合仍在加速。

　　-产能出海逻辑：赛轮轮胎拟在埃及投建产能、菜鸟在荷兰建设履约中心，表明中国制造业正通过“产能出海”规避贸易壁垒并拓展全球市场。这与国务院强调的“东西部协作”及“一带一路”战略形成共振。

　　-风险与机遇并存：尽管乘联会数据显示6月新能源零售同比下滑，显示内需短期承压，但风电、锂电设备及跨境电商物流板块因具备“外循环”增长逻辑而受到资金青睐。逻辑核心在于从“国内内卷”转向“全球布局”的估值修复。

　　今日参与嘉宾共10人，发表观点 28 条，命中股票板块 14 个。

　　科技成长主线普遍被看好，多位嘉宾认为硬件升级浪潮已全面开启，国产替代逻辑占上风，但部分嘉宾对短期高位轮动及情绪过热保持谨慎。

　　存储芯片被认为是二季度涨价及中报增速超预期的阶段性强机，部分观点指出新技术超额收益有待考证。

　　算力概念多数嘉宾认为硬件需求爆发，但有人指出国产算力缺乏业绩支撑，短期情绪过热需止盈，存在分歧。

　　小金属与玻璃基板被视为 AI 通胀方向下的趋势性机会，虽有泡沫化担忧但趋势难逆。

　　半导体概念，共 6 人看好，主要逻辑为半导体材料迎第三波加速，国产替代占上风，设备材料具备加速能力

　　光通信模块，共 4 人看好，主要逻辑为 1.6T 需求爆发致芯片缺口，英伟达 Rubin 架构推升用量，光路扩容迫在眉睫

　　PCB，共 3 人看好，主要逻辑为 Rubun 架构需求推升，科技内部资金流动明显，全线走强预示行情持续

　　人工智能，共 3 人看好，主要逻辑为 AI 成唯一确定性通胀方向，光引擎规模爆发，宏观风险出清尾声获政策力挺

　　玻璃基板，共 2 人看好，主要逻辑为 2026 年商业化元年，虽泡沫化但趋势难逆

　　算力概念，共 2 人看空，主要逻辑为国产算力缺乏业绩支撑，短期情绪过热需止盈，高位轮动需警惕追涨风险

　　微盘股，共 1 人看空，主要逻辑为量化超额骤降，与红利板块呈现跷跷板效应

　　半导体概念相关标的：中瓷电子 三安光电