七大机构预测明日股市行情大盘走势（2023年4月13日）

　　 今日盘面：

　　 沪指跌0.27%报3318.36点，深成指跌1.21%报11739.84点，创业板指跌0.97%报2405.76点，科创50指数跌2.59%；两市合计成交11369亿元，北向资金净卖出约0.87亿元。

　　 盘面上看，旅游酒店板块午后爆发，医药、传媒、建筑、石油、酿酒、银行、电力等板块均走强，CXO概念、预制菜、免税概念等题材表现活跃，半导体、家电、汽车、券商等板块走低，CPO、算力、AI芯片等人工智能赛道重挫。

　　 七大机构明日股市行情大盘走势观点汇总：

　　 东吴证券表示，指数继续维持强势整理，上证指数短线仍面临3350点压力区，后期仍有震荡反复的可能，但目前市场热度较为良性，说明市场的氛围已经处于较佳状态，操作上可适当乐观，多关注市场的主线逻辑，寻找其中有补涨机会的品种。

　　 国盛证券指出，全面注册制施行，从制度层面保证A股长期向好，从某种程度上说，一级市场正在向二级市场让利，利好二级市场；短期来看，以往二级市场的游资生态受到影响，委托、封板等细节仍待观察，总之短线建议远离高位股，由于垃圾股被边缘化的进程正在加速，远离长期无量、阴跌的个股，向核心资产靠拢。操作上，科技主线的有序轮动仍在持续，仍然紧扣“泛国家安全”逻辑。全球博弈烈度攀升，能源安全的重要性与日俱增，新能源板块经过调整，某些分支的性价比已初步显现，低位活跃的高景气度题材值得重视，例如智能电网、储能等。欧美银行业超常规的“纾困”举措，实际上是在松动其货币的信用基础，人民币国际化的机遇来临，随着中国经济崛起，人民币的长期升值可以预期，数字金融相配套的新型基础设施建设，可以关注。

　　 银河证券指出，算力网络发展引领科技行业整体成长属性加强，新增市场空间广阔。算力网络整条产业链从硬件到软件端皆将在国产替代及自主可控的利好催化下实现空间的扩展及产业升级。供给端方面，随着宏观环境下高制程芯片及相关设备获得难度或提升，上游电子及半导体产业链在高端设备方面将迎来较大供给缺口；需求端方面，国产替代+自主可控大趋势已定且逐步深化，加之目前我国算力网络发展正处于蓬勃发展时期，整条产业链从硬件端的电子及半导体，到软件端的办公软件、数据库等皆将迎来较好的赛道布局机遇，同时高端产品布局加速，有望实现行业层面的量价齐升趋势。

　　 信达证券指出，3月社融和信贷投放超预期，消费复苏和房地产销售好转推进居民信贷回暖成为一大亮点，经济回暖的信号再次得到验证，有望从扩规模、稳息差及降风险等方面助力银行基本面改善。今年财政和信贷投放明显前置，对一季度经济修复形成较强支撑，有助于提振市场信心、加快宽信用进程，但也一定程度上压缩了后续空间。展望未来，我们预计全年宽信用的总基调不变，随着稳增长政策持续发力，经济复苏动能有望不断增强，而信贷增速或将高位趋缓；结构上，随着经济复苏、消费回暖，对公贷款增量或将逐步平稳，而零售贷款的比重或将逐步提升。当前银行板块估值处于洼地，与其坚韧的基本面形成较大反差，具有估值修复空间。建议关注以下三条投资主线：一是有望率先受益于中国特色估值体系建设的国有大行；二是有望享受区域红利的优质个股，如宁波银行、常熟银行、成都银行、杭州银行；三是基本面扎实但前期受疫情和地产风险压制较多的龙头标的，如招商银行、平安银行。

　　 东吴证券指出，半导体处于底部区间，多重信号表明23年内有望见证复苏。本轮半导体周期从21年中开始下行，见证需求趋弱、库存累计、原厂亏损，调整时间、空间均已相对到位。我们从晶圆厂、封测厂、终端需求等终端多重验证，23年内周期有望见底回升。建议把握分销商库存下降、原厂库存下降、下游需求回升三重验证下的复苏机会。看好库存逐渐去化、22年率先受损、远期看仍有增量的公司，建议关注必易微、艾为电子、晶丰明源。

　　 华安证券指出，随复合铜箔技术进步及应用场景增加，渗透率将不断提升，预计2025年复合铜箔市场空间将达到179亿元，乐观情形下有望突破291亿元，CAGR达84%，产业链各环节或将共享市场高增红利。

　　 中信证券研报指出，美国3月通胀读数较符合预期，整体CPI增速进一步下降，但核心通胀增速仍较强。能源项和食品项推动了3月通胀增速放缓，但核心服务项继续构成通胀的黏性。预计未来核心商品项通胀环比增速在0%左右震荡，而核心服务项通胀同比有望出现下降趋势，但其增速下行幅度或将较为有限。由于美国核心通胀压力仍较高，核心服务项通胀增速仍未出现明显放缓迹象，预计美联储5月加息25bps，5月后停止加息的概率较高。