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传台积电提高封装订单,以满足人工智能需求

发布时间:2023-09-26 19:05编辑:admin已有: 人阅读


  获悉,市场消息称,台积电已经提高了其先进封装的订单,以满足对面向人工智能的处理器的需求。

  台积电已经增加了为英伟达(NVDA.US)和AMD (AMD.US)等公司生产GPU的cocos封装订单。

  由于工厂的生产问题,全球代工厂难以满足需求,特别是对CoWos包装的需求,CoWos的增长率约为30%。

  新封装的安装预计将在年底前完成,这可能使台积电(TSM)每月生产多达3万个芯片,是目前产量的两倍多。


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