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台积电2023Q3业绩会

发布时间：2023-10-31 14:02编辑：admin已有：人阅读

获悉，台积电召开2023Q3业绩会，台积电指出，N3节点进展良好，全年贡献个位数百分点占比，2024年占比将显著提升。预计2023到2024年CoWoS产能将翻倍。此外，A!需求持续强劲，智能手机和电脑需求出现企稳迹象。预计四季度客户持续消化库存。

2023Q3业绩概要：

1、营业收入172.8亿美元，QoQ+10%,YoY-15%,原指引167~175亿美元。

2、毛利率54.3%，QoQ+0.2pcts,YoY-6.1pcts,原指引51.5~53.5%。稼动率回升+汇兑收益抵消3nm爬坡对收益的稀释。

3、晶圆出货量（折12”）290.2万片，QoQ-1.2万片。

4、按制程拆分的营收中，3nm占6%，5nm占37%，7nm占16%。

5、按应用拆分的营收中，HPC占42%，智能手机占39%，IoT占9%，

汽车占5%，DCE占2%。

2023Q4业绩指引：

1、2023Q4营业收入预计188~196亿美元，2023Q4毛利率预计51.5~53.5%。

2、2023全年营业收入增速略好于此前下滑10%的预期。

3、2023全年资本开支预计320亿美元，70%先进制程，20%成熟制程，10%先进封装。未来几年资本开支会趋于平缓。

4、A!需求持续强劲，智能手机和电脑需求出现企稳迹象。预计四季度客户持续消化库存。

其他介绍：

1、美国亚利桑那州设备安装取得进展。日本12/16/22/28nm工厂有望在2024年底前量产。德国12/16/22/28nm工厂有望在2027年底前量产。中国南京厂设备许可延期一年，并有望获得永久授权。 2、N3节点进展良好，全年贡献个位数百分点占比，2024年占比将显著提升。N3E将于Q4量产。N2将于2025年量产。3、预计2023到2024年CoWoS产能将翻倍。

Q&A:

Q:IBM在2nm进展迅速，是否会影响台积电的地位？

A:我们的3nm技术较对手更早推出，更加成熟，成本更低。我们为N2 开发了Backside power rail技术，会比N3P更加先进。

Q:边缘计算是否会成为未来1~2年内的需求推动力？

A:我们已经看到部分客户在智能手机、电脑中添加A!引擎。我们也希望这一趋势能帮助台积电扩大人工智能业务。

Q:如何看待终端产品搭载边缘A1的趋势？会在一年内发生？

A：这一趋势当前已经发生，越来越多客户将A应用到终端产品中。

Q:预计库存周期触底和晶圆厂稼动率恢复的时间节点？

A:手机和电脑的市场需求已经有企稳的迹象，2024年会有健康的成长。现在非常接近周期底部，但是我不能给一个明确的数字，因为称之为大幅反弹还言之尚早。台积电有信心比全行业实现更加健康的成长。

Q:美国对中国A!出口限制新政策的短期影响？

A:人工智能的需求越来越强，我们在扩产以满足需求。我们还在评估美国政府新的限制政策的影响，目前我们认为短期影响是有限的，长期影响还在评估。

Q:FPGA、ASIC是否会取代GPU的份额？

A:无论客户采用CPU、GPU、AI加速芯片还是什么芯片类型，他们都需要先进制程来提供晶圆支持，这就是台积电的优势。

Q:管理层预期2021~2026年CAGR是15~20%？如何看待未来1~2年内智能手机市场的增长？

A:我们预计智能手机的增长速度会低于平均水平，HPC依然是最强的子版块。

Q:5nm在2020Q3贡献收入，3nm在2023Q3贡献收入，2nm预计将在什么时候贡献收入？

A：台积电将保持技术进步来支持客户的增长。具体我们的收入取决于客户的产品进度。

Q:如果客户放慢对先进技术的需求，台积电也会放慢节奏并获得更好的汇报吗？

A：我们并没有减缓技术发展步伐，我们会根据客户需求放缓产能扩张速度。

Q:N2的价格可能要比N3贵2倍，未来1~2年的资本开支计划？

A:产能规划取决于客户的产品规划。我们预计未来几年资本开支会趋于平缓，但是绝对值不一定会下降。

Q:长期目标是资本开支提升35%，明年可以实现吗？

A:这是3~5年的计划，是基于客户需求的预测。

Q:N2采用Backside power rail技术的难点？

A:随着技术越来越先进，其复杂性急剧增加。我认为最大的困难是成本越来越昂贵。我们需要降低成本来确保更多客户能承担这样的价格。

Q:美国A1企业正在自研芯片，如何看待这种趋势？

A:我们会支持全球每一个客户，这也是我们能占据全球主要份额的原因。

Q:7nm营业收入同比下降一半，汽车需求也出现下降，如何评估未来趋势？

A:智能手机需求从14亿部下降至11亿部，导致7nm的稼动率收受到影响。此外部分客户产品发布节奏推迟。我们认为未来消费电子、射频、连接和其他应用的需求会填充6/7nm的产能，未来6/7nm的稼动率会恢复至健康水平，这个和当年28m的情况非常类似。过去三年汽车需求一直非常强劲，但是我们认为汽车需求会在2023年下半年进入库存调整模式。随着汽车电动化和智能化的趋势，2024年汽车需求将再次增长。

Q:边缘A!会加速终端设备对制程节点的需求升级吗？

A：我们观察到智能手机和电脑开始纳入边缘AI功能，并对Die尺寸需求增加了15%。随着边缘计算需要更高能效的芯片，我们也希望客户能升级先进制程的节点。

Q:预计人工智能在几年后能占到营业收入的15%？

A:我们预计是5年内。

Q:台积电在硅光芯片领域的技术优势？

A：硅光技术优势在于数据传输速度更快，传输量更大，能耗更低。台积电多年来一直在和客户合作致力于硅光技术的创新.随着客户对硅光投入增加，需求也会慢慢增加。

Q:随着先进制程成本的增加，客户会更加依赖先进封装吗？

A：客户采用先进封装的主要目的并不是因为先进制程成本的增加，而是希望最大限度地提高芯片性能。台积电在先进封装领域拥有领先的技术，未来SoC也将成为增长最快的先进封装技术产品之一。

Q:CoWoS产能扩张进度？

A：我们会持续增加CoWoS产能以满足客户需求直至2025年，预计2023~2024年CoWoS产能会翻倍。

Q:2024年上半年3nm产品的情况？会减弱季节性影响吗？

A:我们不对客户的新产品发表评论。目前我们没有看到季节性的显著变化。