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银河微电

发布时间:2023-11-27 16:03编辑:admin已有: 人阅读


  银河微电11月27日在互动表示,公司的封装工艺技术种类较多,目前在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术。


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