对话中信建投证券王崇赫

　　当前全球经贸秩序面临深刻调整，新一轮科技革命和产业变革正加速演进，服务科技创新成为当前资本市场改革的主线。

　　今年以来，作为资本市场改革“试验田”的科创板迎来“1+6”改革举措，为优质未盈利科技企业的股权融资提供更加包容的制度。同时，债市“科技板”的推出进一步打通了债市服务科技创新的堵点。

　　中信建投证券投行委债券承销部董事总经理王崇赫在接受专访时表示，债市“科技板”的发展不仅是资本市场的结构性改革，更是科技金融供给侧创新的关键一步。

　　在他看来，在服务科技创新的链条中，股市科创板提供“资本金”，债市“科技板”提供“现金流”；前者重“所有权”，后者重“债权+转股权”。二者共同构成“接力赛”，股债交替交棒，让硬科技企业在资本市场的跑道上持续行稳致远，共同谱写“五篇大”之首的科技金融这一篇章。

　　随着多层次资本市场的不断完善，投资银行业务的能力边界也需要持续拓宽。王崇赫认为，大投行业务要持续提升综合服务能力，内部围绕股权融资、债权融资、并购重组、资产证券化、REITs等形成矩阵式的立体化服务，外部加强与银行、股权机构的协同，引导资金“源头活水”源源不断流入硬科技企业的培育和发展中，为优质科创企业提供全生命周期的综合金融服务。

　　站在当下时点回看，经过六年的发展，多层次资本市场为不同阶段的科技创新企业提供了不同的服务，股债“双轮驱动”进一步拓宽了科创企业融资渠道。

　　股市科创板从2019年开板以来，截至目前，已聚集了接近590家“硬科技”企业，总市值超过7.9万亿。债市“科技板”自今年5月推出以来，全市场累计发行科技创新债券已超7300亿元，商业银行、证券公司等金融机构已完成科技创新债券的首发亮相，股权投资机构也通过多种增信方式实现了资本市场融资。

　　以中信建投证券为例，在债市“科技板”的建设中，该公司作为牵头主承销商完成了工商银行200亿元科创债的发行，为首批单只最大规模的金融类科创债；完成京东方首单科技创新公司债券发行，助力京东方提升“屏之物联”的技术引领力。此外，还完成了包括石化资本、北京电控、深创投等一批股权投资机构的科技创新债券发行，推动资金直达各类种子期、初创期、成长期的科技创新企业。

　　不过，科技创新的演进日新月异，目前资本市场适应创新规律的资本形成机制、满足科技企业全生命周期金融需求的产品服务体系、对创新的激励约束机制等仍需完善。

　　今年6月，证监会主席吴清在2025年陆家嘴金融论坛上强调，推动科技创新和产业创新融合发展，需要更好发挥资本市场枢纽功能，包括更好发挥科创板改革“试验田”作用，强化股债联动服务科技创新的优势等。

　　在他看来，今年5月央行、证监会正式推出债券市场“科技板”，是为科技创新提供全生命周期、全链条的金融服务嵌上重要一环，包括创新评级体系、建立风险共担、利益共享机制等各项创新机制频出，不仅与科技创新型企业的特征高度契合，也可充分发挥资源配置功能，为传统产业的转型升级和新兴企业的蓬勃发展提供强有力的支持。

　　过去传统债权融资渠道与科技创新企业往往存在一定错配。“传统债券逻辑是‘看过去、看资产、看盈利’，与科技企业‘轻资产、高波动、长周期’有所错配。按照传统逻辑，债券融资渠道似乎更适合于已经具有一定影响力的科技产业和科技型企业。” 王崇赫说。

　　王崇赫认为，今年5月的债市“科技板”新政策从“主体门槛、期限结构、风险分担、信息披露”等四方面着手，为民营与硬科技企业融资提供了除信贷以外的债权融资“第二主战场”。

　　具体来看，一是对发行主体扩容，明确支持金融机构、科技型企业、私募股权基金及创投机构等多类主体发行科技创新债券，对科技产业链上下游融资需求全覆盖，有助于形成“投早、投小、投长期”的良性机制。

　　二是对期限再匹配，科创债券期限结构灵活，鼓励发展长期限债券产品，设置转股权、收益挂钩等创新条款，契合了科创项目周期长、回报慢、可变现性存在不确定性的特点。

　　三是在风险分担上更加包容，鼓励金融机构及专业信用增进和担保机构积极参与科创债市场建设，未来或可引入政府风险补偿基金、保险公司科技债券保险、银行备证等分层增信。

　　四是针对科技创新债券信息披露规则更加简化，允许发行人根据实际需求与投资人协商一致后，豁免部分非核心披露事项，对于科技型企业的核心商业秘密及知识产权起到了较好保护。

　　王崇赫表示，债市“科技板”与股市科创板是资本市场服务科技创新的一体两面，是服务于科创企业直接融资的“双引擎”。通过科创板提供“资本金”，债市“科技板”提供“现金流”；前者重“所有权”，后者重“债权+转股权”。二者共同构成“接力赛”，股债交替交棒，让硬科技企业在资本市场的跑道上持续行稳致远，共同谱写“五篇大”之首的科技金融这一篇章。

　　投行作为资本市场的核心枢纽与多功能服务载体，是资金链条中需求方与供给方的连接桥梁。在服务科技创新的大背景下，对投行服务能力也提出了更高的要求。

　　在王崇赫看来，服务实体经济，尤其是服务科技创新为代表的新质生产力，是证券公司的使命，也是持之以恒的目标。今年5月，科技部、中国人民银行、金融监管总局、中国证监会等七部门发布的他认为，未来投行需要把功能性放在首要位置，不断加强项目甄别、估值定价、保荐承销能力建设，将优质资源和主要精力向符合国家战略方向的领域聚焦，对支持高水平科技自立自强、符合新质生产力发展方向的领域加大投入力度。

　　从实操层面来看，王崇赫以中信建投证券为例介绍，大投行业务以建立“投行+投资+研究”的金三角模式为抓手，持续打造与注册制相适应的投行业务能力和产业研究能力，发掘优秀的早期企业，不断向产业链前端延伸，发挥投资及资本子公司在投早、投小、投长期、投硬科技方面的示范引领作用，引导耐心资本流入科技创新、产业升级等重点领域。

　　同时，加强内外协同，通过投行委内股权融资、债权融资、并购重组、资产证券化、REITs等矩阵式立体化的服务，借助中信集团综合金融平台的优势，积极协同系统内中信银行、中信股权联盟等单位，以信贷投放、股权投资、产业并购、产融协同等全方位服务助力科技创新的发展。

　　随着债市“科技板”的推出，科创债发行主体得以扩容，券商也从过去科创债“承销商”向“承销商+发行人”的双重角色转变，投行未来又该如何在债市“科技板”发展中实现服务科技创新与自身转型的协同?

　　在王崇赫看来，一方面券商是债市“科技板”义不容辞的建设者，通过“承销+做市”双轮驱动，能够有效提升科创债的流动性。在债市“科技板”开板后，政策性银行、商业银行、证券公司、股权投资机构等广大发行群体密集亮相，科创债ETF争相设立，已经形成较为成熟的一二级联动机制，证券公司承销、ETF募集认购、流通做市等持续活跃。

　　以中信建投证券为例，从承销端来看，投资银行不仅要全面推介各类符合条件的发行人充分运用科技创新债券这一创新融资工具，还要积极搭建沟通桥梁，联合沪深北交易所等举办科创债专项论坛，精准对接新质生产力企业融资需求，传递最新的政策与声音。

　　另一方面，券商作为新政后新增的科技创新债券发行主体，还应通过股权、债券、基金投资、资本中介服务等多种途径，使资金专项直达科技创新领域。

　　展望未来，王崇赫认为，随着科技创新债券广泛地被发行人、投资人接受，未来各类科技型企业的融资将会更加顺畅，投资于科技企业的“耐心资本”“长期资本”“战略资本”将持续壮大，价值投资理念也将全面深化。同时，随着科技创新债券不断地在投资银行业务实践中加强个性化设计，未来将会有更多契合科技创新企业的独特融资特点的、更匹配科技创新领域投融资需求的债券产品出现。

　　他还表示，未来债市“科技板”的发展还需要汇集各方智慧，在制度设计、产品结构、资金