“中国半导体IP第一股”

　　他回国二十五年，带领公司投入营收的30%用于研发，却长期不盈利；而资本市场却给予其股价十倍涨幅的回应。他打造的商业模式，在中国乃至全球“没有对标公司，很难”。

　　他是戴伟民，芯原股份创始人，董事长、首席执行官、总裁。2020年，芯原在科创板上市，被誉为“中国半导体IP第一股”。

　　2001年，中芯国际在上海张江挖下第一锹土的时候，戴伟民回国创业。彼时，出口管制严格，芯片设计所需的基础模块——相当于房子的“砖块”——都无法引入。戴伟民本想来“盖房子”，结果只能从“烧砖”开始。他带领团队为国内几乎所有晶圆厂做单元库，从最基础的工作一步步积累，从“平房”到“高楼”，一干就是二十五年。

　　“如果芯片是个房子，厨房、洗手间、客厅就是IP。”戴伟民用这样一个比喻解释芯原的商业模式。芯原不自己“盖房子”、“卖房子”，而是把经过验证的“房间模块”授权给那些想盖芯片的公司，以及根据客户的需求定制“房子”。目前，芯原拥有六大类数字处理器IP以及超过1700个模拟混合信号和射频IP，还拥有先进的芯片设计技术，已累计服务IP授权客户约460家，芯片设计客户约350家，有100多颗客户芯片正在量产。

　　有分析师称芯原为“中国的博通”。戴伟民纠正道：博通没有独立的IP业务，而芯原有；又有说像Arm，但Arm不做设计服务。“我们是博通加Arm的商业模式，没对标，也很难。”

　　这个独特的商业模式，让芯原在行业中扮演着“递铲人”的角色——所有人都去挖金矿的时候，他在旁边递铲子。无论是云端训练卡还是终端推理芯片，无论是通用GPU还是专用ASIC，芯原两边“递铲子”。

　　2025年底，芯原公布了50亿在手订单；2026年初至4月29日，公司新签订单增长到80亿，其中大部分与AI和数据中心相关。90%的在手订单将在一年内转化成营收。

　　云端方面，芯原已成为国内通用GPU公司的主要IP和芯片定制解决方案提供商。但更重要的是端侧布局。戴伟民指出，真正的海量市场在终端——AI个人电脑、AI手机，以及最具爆发潜力的AI眼镜等终端设备。

　　“四年前我们帮谷歌做了智能眼镜的芯片。”戴伟民透露，“但芯原不是产品公司，我们要等到这个产品真正起量。”他判断，未来两年内会出现单款年销百万副的AI眼镜，“赚钱在终端”。

　　这几年行业主动离职率最高时达到16.5%，而芯原2025年只有2.8%的主动离职率，连续五年蝉联芯片行业最佳雇主。

　　戴伟民的管理哲学可以用四个英文词概括：Fair、Care、Share、Cheer。

　　公司前台和司机都有股票，几乎全员持股；有的员工导师不仅传授技术，还要带新人看房子，首付不够，全组众筹……这些在“卷”字当道的今天近乎奢侈的做法，正是芯原留住人才的核心密码。

　　而面对AI取代人力的焦虑，戴伟民的态度是：AI提高效率后，多余的人不是被裁掉，而是去开辟新赛道。“因为我没有边界，可以进入智慧医疗、工业互联网等任何领域。你不会驾驭AI，才真正危险。”

　　从美国终身教授到中国芯片“递铲人”，从“烧砖”开始到成为全球第八、中国大陆第一的半导体IP提供商，以及“中国AI ASIC龙头”，戴伟民用二十五年时间，走出了一条没有对标的道路。

　　当摩尔定律放缓，当华为“韬定律”提出从平面走向立体，当AI从智算中心等云侧AI蔓延到AI眼镜等端侧AI, 这位半导体老兵依然在布局下一个战场。