2800亿美元《芯片法案》，究竟安的什么心？

　　阿斯麦公司首席执行官彼得·温尼克发出警告： “世界不能忽视的事实是，中国大陆的半导体制造能力对于满足全球市场需求至关重要。”

　　美国费城半导体报收2866.90点，大跌4.57%。高通下跌3.59%、博通下跌2.33%、美光下跌3.74%、英特尔下跌2.43%。

　　东方财富Chiplet概念分别上涨6.68%、2.08%和3.51%。 即便芯片法案有可能暂时限制中国先进制程的发展，中国也可以通过发展Chiplet实现“弯道超车”，通过Chiplet提升芯片性能、降低成本、提升良率，也是可行的技术路径。

　　此外，芯片法案推出或还将倒逼国内芯片设备、材料产业的发展。“打掉一些人的幻想，不要老觉得我们买国外的设备，省心又省事，还是要真抓实干研发自己的东西。”这是张国斌的看法。

　　关于应对之法，芯谋研究分析师严波表示：“国内晶圆厂，尤其是晶圆制造龙头企业，加大先进工艺研发投入、提高成熟产能供给能力，将是应对这一大事件的必要途径。芯片法案将在半导体产业给中国带来一个相对封闭的环境，在逻辑芯片、模拟芯片、DRAM、3D NAND Flash [12]、MEMS [13]以及化合物半导体等产品领域，都应加快扶持特定产品领域的龙头企业，以应对越来越苛刻的外部环境。”

　　在芯片法案的冲击下，中国或将更加重视建设自主产业链。那么，芯片产业链细分领域存在哪些机会？

　　头豹研究院认为：“材料方面，光刻胶技术与全球领先水平存在一定差距，但是国内企业研发投入持续提升，技术水平有望快速提高，且也将受到重点关注迎来快速发展；设备方面，目前刻蚀机、薄膜沉积、CMP [14]抛光设备已逐步进入国产化阶段，在芯片法案催化之下，国产渗透率将有望得到加速。”

　　美国晶圆制造产业的衰退，是其内在原因。一方面是资本的选择，重资产的晶圆制造业务拖累财务表现；另一方面，先进制程生产已经超过1500步工序，任何工序都不能出错。而晶圆工厂是7×24小时运行，需要大量高素质且勤勉的工程师。

　　此外，晶圆制造主要集中在东亚，是全球化专业分工的选择，也是东亚“工程师红利”的结果。这不是芯片法案搞补贴、搞“二选一”能够逆转的。相反，强推“二选一”，很有可能扰乱全球芯片供应链。

　　对中国而言，当务之急也并非发展先进制程，而是使用成熟制程的特色工艺。纵观上一轮缺芯潮，MCU芯片、显示驱动芯片等等，均不需要特别先进的制程。因此，我们当下应立足于成熟制程，建立、完善成熟制程产业链。从设备、材料、EDA软件等方面入手，一步一步“强筋健骨”。只要建立起自主产业链，就不怕任何限制与封锁。

　　[3] AMD：美国超威半导体公司

　　[4] Tick-Tock：英特尔芯片设计制造业务的一种发展战略模式

　　[5] IDM：Integrated Device Manufacturer，垂直整合制造工厂，是集芯片设计、芯片制造、封装测试及产品销售于一体的整合元件制造商

　　[6] Fabless：Fabrication和Less的组合，指没有制造业务、只专注于设计的一种运作模式，也指未拥有芯片制造工厂的IC设计公司

　　[7] IP：即半导体IP，指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块

　　[12] 3D NAND Flash：一种新兴的闪存类型，通过把内存颗粒堆叠在一起来解决2D或者平面NAND闪存带来的限制