您现在的位置:新闻首页>财经 > 芯原股份:目前已有多个5nm设计项目流片完成 多个设计

芯原股份

发布时间:2023-07-06 09:43编辑:admin已有: 人阅读


  芯原股份近期在接受调研时表示,在先进半导体工艺节点方面,公司已拥有14nm/10nm/7nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验,目前已有多个5nm设计项目流片完成,多个设计项目待流片。公司在执行的芯片设计项目中14nm及以下工艺节点项目主要分布于数据中心、物联网等领域,随着上述客户项目顺利开展,将陆续进入量产阶段并持续贡献收入


已推荐





图说新闻

更多>>
LG宣布为其电视推出新的webOS 6.0

LG宣布为其电视推出新的webOS 6.0