您现在的位置:新闻首页>财经 > 晶合集成:目前主要提供150nm至90nm晶圆代工服务

晶合集成

发布时间:2023-08-04 18:01编辑:admin已有: 人阅读


  晶合集成8月4日在互动表示,公司专注于从事12英寸晶圆代工业务。目前已具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、MiniLED、E-Tag等工艺晶圆代工的技术能力。目前公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务,正在进行40nm、28nm的自主研发。


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