您现在的位置:新闻首页>财经 > 兴森科技:公司FCBGA封装基板项目的客户开拓和量产工作

兴森科技

发布时间:2024-07-01 08:48编辑:admin已有: 人阅读


  有投资者在投资者互动平台提问:尊敬的董秘您好!据传,ABF载板原材料味之素为日本公司垄断!公司的ABF载板生产是否受到影响?是否找到替代材料?替代材料的性能如何?谢谢!

  兴森科技6月17日在投资者互动平台表示,公司FCBGA封装基板项目的客户开拓和量产工作正按计划有序推进,未受影响。公司有投入资源配合客户进行国产化材料和设备的验证工作,后续将根据客户的计划以及供应商的技术能力确定导入计划。

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