您现在的位置:新闻首页>财经 > 宝鼎科技:公司募投项目HVLP铜箔主要应用于5G通讯、伺服

宝鼎科技

发布时间:2024-07-20 18:53编辑:admin已有: 人阅读


  有投资者在投资者互动平台提问:您好,据悉Solus Advanced Materials成功获得英伟达的最终量产许可,意味着将正式向铜箔积层板制造商斗山电子供应高性能的HVLP铜箔。请问贵公司是否有HVLP铜箔产品?可以应用到服务器领域吗?

  、伺服器、手机天线、基站天线、汽车电子等领域。

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