全球芯片代工巨头，有大消息！市值已逼近7万亿元

　　麦格理证券在最新发布的报告中指出，根据供应链访查，台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的产品供应，这将带动台积电的毛利率进一步攀升。

　　称，台积电将从2025年起对最先进的3纳米制程技术进行涨价。其中，AI产品价格提高5%至10%，而非AI产品的价格将上涨0%至5%。至于5纳米也有望因生产成本提高而调高报价。

　　称，苹果、高通、英伟达与AMD等四大厂大举包下台积电3nm家族制程产能，并涌现客户排队潮，一路排到2026年。

　　近日，随着台积电市值逼近1万亿美元大关，看涨呼声变得越来越高。多家华尔街券商上月上调台积电目标价，理由是人工智能相关需求激增以及2025年可能的涨价行动将推高台积电盈利。

　　最乐观的是高盛，该行将目标价提高19%至1160元台币，因为预计3纳米和5纳米芯片制造价格将上涨“低个位数百分比”。摩根大通表示，台积电或将提高2024年收入展望，还可能将资本支出提高到指引区间的高端，该行预计到2028年人工智能对台积电总销售额的贡献率将为35%。花旗和摩根士丹利也提高目标价，理由是盈利前景向好。

　　截至周五美股收盘，台积电美股报收183.99美元，小涨0.82%，总市值9544亿美元
 

　　业内人士预计，随着库存出清和需求复苏，下半年功率半导体行业景气度也会继续上行。国泰君安也在近期发布的研究中表示，半导体周期底部已现，库存已回到合理水位，各类产品价格从今年一季度开始均出现不同幅度涨价。涨价品种从元器件到晶圆代工端逐步扩散，同时台积电、华虹等主要代工厂价格趋于稳定，稼动率都在80%以上。

　　而对于先进封装而言，其正成为未来集成电路制造的重要发展方向。在摩尔定律发展放缓的背景下，先进封装通过创新封装手段实现芯片更紧密的集成，优化电气连接，满足了人工智能、高性能计算等技术发展对芯片性能的要求。

　　西部证券表示，先进封装有四大要素，Bumping、RDL、Wafer和TSV，具备其中任意一种技术即可被认为是先进封装。先进封装扩产给本土设备厂商带来发展机遇。

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