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大族半导体激光开槽技术取得新突破

发布时间:2025-01-17 14:30编辑:admin已有: 人阅读


  近期,大族半导体推出全新一代全自动晶圆激光开槽设备—GV-N3242系列。该设备在开槽质量、开槽精度、洁净度管控以及材料兼容性方面的大幅跃升,已圆满通过客户严苛的技术验证,并完全具备量产能力。

  
 


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