NVIDIA的RTX 3000系列“安培”旗舰将拥有627mm²的大

　　一位已知的泄密者评论说，即将到来的NVIDIA Ampere芯片的尺寸将为627mm²。消息来源是可靠的，但他们在声明中表示不确定，因此这是100%的谣言，因此适用盐，面值等标准。如果事实如此，我们将不会感到惊讶，因为藤蔓上的消息是NVIDIA已将其游戏安培系列产品转移到三星的8nm节点，而627mm²将接近标线的最大极限(它当然可以更高，但产量更高)在此之后明显下降)。

　　NVIDIA的大型游戏Ampere GPU具有627mm²的大晶粒?

　　请记住，即使此推文是正确的，我们目前仍不确定是指SKU10、20还是30。RTX2080 Ti的尺寸为754mm²，但基于16nm工艺(12NFF本质上是16nm FF(具有优化功能)。转向三星的8nm工艺(经过优化后基本上为10nm)应至少使密度保持至少30%，以保持性能不变，并导致功耗略有增加。这意味着您正在寻找的是与12NFF工艺制造的895mm²GPU相当的产品。

　　基于该芯片[opinion]的预期功率水平，我们希望它是用于游戏[/ opinion]的Big Ampere GPU。这可能是RTX 3090或RTX 3080 / Ti变体。可以肯定的是，NVIDIA计划在这个阵容中推出一些功能非常强大的GPU，无论结果是哪个SKU，我们都将大幅提升性能(并希望每降低1美元的性能)。

　　考虑到1)三星有足够的现金储备来提供廉价的流程，以及2)拥有足够的数量来满足NVIDIA的需求，从台积电转移到三星可能也是合乎逻辑的举动。三星的8nm工艺基于10nm主干，其能源效率将比10nm高出10%。8nm仍将是NVIDIA 12NFF(本质上只是16nm的优化版本)在性能上的巨大飞跃，该公司可以通过提供更大的功率很容易地补充较低的能效(这可以解释RTX的TGP额定值很高) 3090我们之前看到的)。哦，顺便说一句，伊戈尔(Igor)也证实了向三星的转移。

　　我们最初听说NVIDIA可能会决定将一些高性能部件(例如所谓的RTX 3090)用于台积电7nm，将低端部件与三星一起进行交错发布，但根据Kopite的说法，所有部件和细分市场都将是基于三星的8nm工艺，他们对此有100%的把握。这意味着RTX 3090，RTX 3080、3070等-所有SKU都将基于8nm工艺。由于该过程的效率不及TSMC的NVIDIA，因此NVIDIA需要稍微全面提高TGP，才能仍然实现我们在泄漏的基准测试中所看到的巨大性能飞跃(这是值得期待的)。
 

　　消息人士之前也曾表示，NVIDIA未来的Tegra处理器也将基于相同的过程。当AMD通过其CPU和GPU预订了所有剩余的7nm容量时，NVIDIA首次感到其对台积电的依赖。归根结底，无论是在台积电7纳米制程还是三星的8纳米制程上获得RTX 3000系列，性能都至关重要，我们完全希望它们保持领先于AMD的性能。