泉果基金调研华工科技

　　基金市场数据显示，泉果基金成立于2022年2月8日。截至目前，其管理资产规模为170.90亿元，管理基金数7个，旗下基金经理共6位。旗下最近一年表现最佳的基金产品为泉果思源三年持有期混合A，近一年收益录得10.23%。

　　截至2025年6月20日，泉果基金近1年回报前8非货币基金业绩表现如下所示：

　　基金代码基金简称近一年收益成立时间基金经理018329泉果思源三年持有期混合A10.232023年6月2日刚登峰018330泉果思源三年持有期混合C9.782023年6月2日刚登峰019624泉果嘉源三年持有期混合A8.952023年12月5日钱思佳016709泉果旭源三年持有期混合A8.672022年10月18日赵诣019625泉果嘉源三年持有期混合C8.522023年12月5日钱思佳016710泉果旭源三年持有期混合C8.242022年10月18日赵诣021453泉果泰岩3个月定期开放债券A3.002024年6月14日戴骏021454泉果泰岩3个月定期开放债券C2.792024年6月14日戴骏

　　附调研内容：一、问答交流

　　1、华工科技三大业务发展情况？

　　答：智能制造业务方面，智能装备业务深度挖掘新能源汽车、船舶等行业从基础加工向智能复合制造延伸趋势，今年以来，在新能源汽车、船舶等高价值市场持续突破，订单同比大幅增长。为实现高质量增长，主要依托以下路径：一深耕核心业务，聚焦优势行业，深化头部客户合作，持续拓展新客户，进一步巩固公司在行业的标杆定位。二加大技术创新，通过持续创新，打造核心产品的竞争力，推出第六代三维五轴激光+AI切割装备、新能源电池盒焊接自动化产线等拳头产品，继续引领高端制造加速升级。三强化市场拓展，加快推进海外工厂以及子公司建设，形成“技术驱动+应用场景牵引+本地化服务”的战略，多维度突破市场空间。四产品研发与市场布局，加快推进全球首发产品研发，推动技术成果转化，开辟第二增长曲线。重点开拓航空航天、医疗器械、低空经济等新兴行业，助力该业务实现可持续增长。精密微纳业务主要在以下三个领域实现规模突破：

　　一在3D打印领域，公司紧密围绕全球增材制造市场的结构性机遇，深耕金属增材制造装备，重点瞄准3C电子、新能源汽车等领域，已形成系列产品，与战略合作伙伴积极探索3DPrint智能工厂的服务加工业务，快速形成新的增长点。二在半导体领域，公司现已具备晶圆表面切割智能装备、晶圆隐形切割智能装备、晶圆改质智能装备、全自动晶圆退火装备、晶圆衬底及外延量测装备等产品，未来将进一步补充产品序列，并在已形成标杆大客户销售突破的基础上，加速半导体设备的国产替代，持续扩大市场份额。三在绿色农业领域，公司重点推广农业激光智能装备，已形成搭载自研AI

　　联接业务方面，国内算力光模块业务需求旺盛，订单直线上升，海外业务推进顺利，今年有望在海外头部客户获得批量订单，以800G、1.6T相关产品为载体。公司海外工厂已正式投产，将不断提升800G、1.6T模块的量产能力，计划建造4万平厂房以应对未来海外业务增长需求。

　　感知业务2025年将继续保持明显增长，主要有以下几个方面：新能源汽车保有量会稳步增长，公司的PTC产品市场份额还在持续提升，现有大客户群体和项目会拉动公司业务增长，多款新车型将搭载公司PTC产品，提供较大增量。开拓新项目，持续加大与整机整车厂的战略合作，横向业务扩展，增加压力、气体传感器开拓，今年以来感知业务在光电类传感器，已获得多个整车厂定点量产，产能持续提升；压力传感器突破新的增长点，压力传感器市场行业广阔，公司采用自主设计的陶瓷电容芯体结构，一举打破了以外资企业为主导的行业市场，预期今年收入增长较大。加大在储能、CCS等领域的应用，与汇川技术、亿纬锂能等合作伙伴持续深化在储能领域的技术创新与产业协同。

　　加大海外如欧洲和东南亚的业务开发，上半年获得欧洲某头部汽车品牌全平台水热PTC加热器项目定点，公司将进一步加速全球化布局。积极布局具身智能等业务方向，聚焦力矩、触觉等传感器产品。

　　2、联接业务国内进展？

　　答：国内市场方面，今年以来，国内互联网及设备厂商算力需求激增，应用于算力中心建设的400G、800G等高速光模块需求快速释放，公司数通业务快速增长，数通AI光模块国内月发货数量第一。

　　产能方面，公司400G/800G光模块6月发货80万只，Q3开始每月400G/800G预计发货100万只。公司光电子信息产业研创园“下一代超高速光模块研发中心暨高速光模块生产基地建设项目”一期建设加快推进，预计今年7月投产。国内算力光模块业务需求旺盛，公司光模块产能根据客户订单需求情况及时进行增加和调整。

　　产品方面，具备硅光芯片到模块的全自研设计能力，包括业界最新的用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片和多种1.6T光模块产品方案；具备硅光完整材料PDK能力，自研硅光芯片，海外Fab锁定产能、提量，同时增加海外第二备份Fab产能，国内Fab也正在加快验证中。公司围绕当前InP、GaAs化合物材料，积极布局硅基光电子、铌酸锂、量子点激光器等新型材料方向，自主研发并行光技术，同时积极推动新技术、新材料在下一代3.2T等更高速率光模块产品应用。2025美国光通讯展上，率先推出适配下一代AI训练集群的CPO超算光引擎、3.2T模块解决方案。

　　3、联接业务海外进展？

　　答：海外市场方面，海外AI需求正经历爆发式增长，部分互联网大厂资本开支投入预期上调，海外算力需求延续高景气度。公司联接业务海外市场推进顺利，今年有望在海外头部客户获得批量订单，公司800G自研硅光LPO模块，马上业界第一批批量出货；业界领先1.6T自研硅光模块，已经接到美国、中国知名OTT客户正式送样通知；1.6TACC/AEC已经在美国知名OTT测试，准备小批量出货。

　　产能方面，公司海外工厂已正式投产，将不断提升800G、1.6T模块的量产能力，计划建造4万平厂房以应对未来海外业务增长需求，800G及以上光模块产品预计7月份月产10万只，8月份达到20万只月产能。

　　4、公司3D打印业务进展情况？

　　答：公司作为装备核心企业，依托在3D打印领域的深厚技术积累及前瞻性布局，与头部企业立铠精密合作成立合资公司，实现了技术资源集聚和优势互补，加速前沿技术商业化落地，快速满足市场对定制化产品的需求，提升了在3DP领域的综合竞争力。公司目前与全球知名终端品牌已形成良好的合作，部分产品已验证通过，指标均能满足客户要求；同时积极推进与国内头部3C品牌客户的合作，部分产品已进入验证测试环节，指标表现良好。公司未来将持续推动3D打印技术全场景拓展应用，横向扩展行业领域，纵向深耕材料工艺研发，全力构建公司在3D打印领域的核心竞争力。