柔宇科技已完成上市辅导 预计12月中上旬递交招

　　12月7日，据IPO早知道消息，中信证券关于深圳市柔宇科技股份有限公司(以下简称柔宇科技)的上市辅导工作已于11月25日全部结束，预计12月中上旬正式递交科创板招股说明书。

　　北京商报记者就此采访了柔宇科技方面，对方表示不予置评，以公司公告为准。

　　柔宇科技成立于2012年5月，是一家柔性显示屏及传感器研发商，专注于新型显示与传感及其相关电子产品的研究、开发、生产及销售的公司。

　　天眼查App显示，柔宇科技6月30日发生多项工商变更，名称由深圳市柔宇科技有限公司变更为深圳市柔宇科技股份有限公司，市场主体从有限责任公司(中外合资)变更为股份有限公司(台港澳与外国投资者合资，未上市);此外，公司注册资本由5279.3444万元增加到3.6亿元，投资总额由1.2亿元增加到3.6亿元，增幅200%。

　　而关于柔宇科技上市的消息，从去年开始就不断传出，不过柔宇科技从未正面回应过。

　　据媒体消息，2019年下半年，柔宇科技已秘密申请筹备在美国进行首次公开募股，该公司当时希望筹集约10亿美元以扩大销售、营销和研究设施等投入，估值约为80亿美元。今年7月，又有知情人士透露，柔宇科技考虑在中国市场上市，原先的美国上市计划暂时搁置。

　　8月，根据深圳证监局公布的辅导备案信息，柔宇科技聘任中信证券为首次公开发行A股股票并上市的辅导机构，双方已于8月4日签署辅导协议;上个月，据彭博社报道，柔宇科技计划提交科创板上市申请，最高筹资18亿美元(约合人民币120亿元)，估值可能会达到80亿美元(约合人民币525亿元)以上。

　　天眼查App显示，创立至今，柔宇科技共有13条融资信息，投资方包括深创投、IDG资本、基石资本、Alpha Wealth、中信资本、源政投资、富汇创投、Jack and Fischer Investment、美国骑士资本、前海母基金、尚乘集团、越秀产业基金、盈科资本等。

　　在柔性显示屏上，柔宇科技采用的技术叫做超低温非硅制程集成技术(ULT-NSSP)。不同于用传统刚性或者固定曲面柔性屏的低温多晶硅(LTPS)技术来生产制造全柔性屏，超低温非硅制程集成技术由于采用不同材料体系和不同制程工艺，整体生产流程简化，设备投资成本降低，良率提高，产品弯折可靠性强，同时，更低温的工艺环境让材料选择更加广泛、可控性高。目前，柔宇的柔性屏已经发展到第三代，第三代蝉翼全柔性屏已经进入量产阶段。

　　随着人工智能技术的逐渐成熟，以及5G网络建设范围的扩大，新的人机交互需求凸显出来，柔性电子基础硬件需求即将爆发。此前，柔宇科技全球品牌营销中心总经理刘奚源预测，2025年柔性电子全球产业规模有望超3000亿美元。

　　据了解，柔宇柔性屏的产量目前在280万片/年，未来有望提高至880万片/年。柔宇国际柔性显示基地坐落在深圳市龙岗区，有占地面积约10万平方米、建筑面积约40万平方米的现代化厂房。如今，柔宇柔性屏已经应用到的产品包括折叠屏手机、高清柔性屏衣帽、智能手写本柔记等等。(记者 石飞月)