台积电首座3D IC先进封装厂将于下半年量产

　　台积电在2022年北美技术论坛上公布了3D Fabric平台取得的两大突破性进展，并称台积电全球首座全自动化3D IC先进封装厂将于下半年量产。据悉，台积电采用芯片堆叠于晶圆之上(Chip-on- Wafer CoW)技术，来堆叠三级快取静态随机存储，其次台积电的智能处理器采用晶圆堆叠于晶圆之上(Wafer-on-Wafer WoW)技术堆叠于深沟槽电容芯片之上。