智能驾驶芯片玩家的“武功秘籍”

　　接连不断的利好消息再度点燃智能驾驶市场。北京、上海近期先后放开“车内无人”智能驾驶试点，国内高阶智驾渐行渐近。此外，在车企端，马斯克日前表示，今年下半年特斯拉将可能实现L4-L5级自动驾驶，并愿意将其自动驾驶技术与其他汽车制造商分享和许可使用。小鹏G6 国泰君安李沐华等人在研报中指出，智驾芯片是自动驾驶决策层的重要组成部分，是实现自动驾驶的硬件支撑。安信证券马良在7月9日研报中认为，随自动驾驶在技术升级、政策推动等多方位利好加持下正在加速落地，云端/车端算力芯片等产业链相关企业有望深度受益。不过，业内也存在另一种声音，认为城市NOA仍面临多重痛点下，部分智驾芯片将进入收敛“前夜”。 ▌五大玩家各路云集：头部造芯势力追赶英伟达算力“天花板”国内tier1和车企“拔河”算法等环节亦有A股小伙伴傍上大佬借机卡位 在智驾芯片市场竞争格局上，根据高工智能 （资料公众号高工智能汽车3-28《「微报告」智驾芯片收敛“前夜”》） 长城证券分析师唐泓翼在此前研报中指出，智能驾驶芯片通过对环境感知获得数据进行运算与分析，辅助驾驶员驾乘，规划泊车轨迹等。整体上特斯拉、英伟达、高通较为领先。根据财通证券7月7日研报显示，英伟达起家于GPU占据先发优势，自动驾驶芯片已更新到第五代，算力高达1000TOPS。高通则以座舱起家，通过差异化与英伟达竞争，而特斯拉的芯片则是自研自用，成功路径难以。 在国内初创或跨界的新玩家中，财通证券杨烨等人在研报中称，华为、地平线、黑芝麻的算力追平龙头。华为依托自身强大的Tier1能力已有多款车型披露量产在即，地平线定位Tier2，大算力芯片征程5或于今年底量产。于上月底递交港交所上市申请的黑芝麻致力于自动驾驶芯片研发，最新芯片算力达196TOPS。 对于车企入局者，大部分主要受此前缺芯潮影响而开启造芯。根据公众号芯师爷整理，车企造芯主要通过与强者联合或是自力更生两种路径，其中，比亚迪、蔚来、小鹏汽车均尝试自研造芯。上汽集团、东风汽车、北汽集团则通过与地平线等企业合作造芯。 （资料公众号芯师爷6-3《车企造芯，赔本生意？》） 值得一提的是，对于决定芯片能力的中间件、感规控算法等环节，根据行业调研信息称，芯片大厂基本仅把这些作为较为边缘的能力。当前局势来看，主要是国内tier1和车企主机厂在“拔河”。有业内人士亦表示，地平线等早期为了拓客，会扮演更多tier1的角色，如设计域控、算法等，但未来头部国产自动驾驶芯片厂商会将自己定位为tier2，仅专注于芯片的研发。 与此同时，除上述这些主要玩家外，财通证券杨烨等人还表示，智能驾驶进入高速发展黄金期，同时硬件发展先于下游应用造成了整车厂的“囚徒博弈”，在智驾芯片上有卡位优势的合作厂商有望受益，包括德赛西威（英伟达合作伙伴）、中科创达（高通合作伙伴）、经纬恒润（Mobileye合作伙伴）、天准科技(地平线合作伙伴)。 ▌智驾进城难题竖起分水岭：城市NOA部分芯片进入收敛“前夜”车企降本强诉求下国产“平替”放量在即 智驾芯片处于怎样的发展阶段某种程度上即是讨论智能驾驶处于怎样的阶段。在当前智驾所处的阶段，基础L0-L2市场日益成熟，市场规模在快速扩大，高速NOA逐步逼近“好用”状态，但被看作技术与商业高地的城市NoA仍处探索期，这也被业内称为是通往自动驾驶的最后一块拼图，成为未来车企的竞争焦点之一。 根据高工智能汽车的近期调研，业内普遍的共识是，城市NOA面临的cornercase较多，仍需相对较长的周期才能打磨到公众满意的“理想”状态，并且跨过L3需要多少算力，传感器要堆何种程度等一系列问题也仍待探索。 有行业人士认为，整体来看，基础L0-L2正处于快速增长期，这部分的底层芯片处于规模放量阶段。城市NOA仍需要较长的攻坚周期，叠加主机厂降本诉求强烈，这部分底层芯片发展处于收敛“前夜”。但长期来看，L0-L2向上演进大趋势不变，因此低阶智驾只是挤入牌桌，最终高阶智驾才能赢得牌局。据高工智能汽车研究院的监测数据，如今市场上45万元以上车型搭载的基本为英伟达Orin芯片；25-45万元车型，特斯拉占比重最大（芯片自研），小鹏、理想、蔚来等选择英伟达/地平线的方案。 高工智能汽车分析表示，随L3即将到来，摆在智驾芯片厂面前有两种选择，一是通过行泊一体+基础L2能力升级使得低算力智驾域控逐渐走向成熟。二是豪赌城市NOA/舱驾融合，抢占先机面向城市NOA增量市场。 数据显示，30万元以下车型交付占整体市场的比重超过80%。本土智驾芯片厂商正借助行泊一体的火热势头，以功能配置、高性价比等优势，逐步夺取TI等国际芯片厂商占据的市场份额，全面攻占15万级车型市场。据悉，去年上市交付的吉利博越L、荣威鲸均搭载了NOA功能，分别采用J3+TDA4的方案、双TDA4的方案，算力分别为13TOPS、16TOPS。 另一方面，在城市NOA的赛道上，英伟达、高通等国际芯片企业拥有完整的开发工具链和良好的上下游生态，技术迭代速度较快。特斯拉通过基于AMD（座舱）和自研FSD（智驾）的芯片组合。国内黑芝麻、后摩智能等玩家也在发力，分别在今年发布武当C1200和首款存算一体智驾芯片鸿途H30。 对此，业内人士表示，无论是利用单芯片打造舱驾一体方案，还是依托大算力芯片实现中央域计算架构，在成本、性能、商业化等方面还面临较大挑战。据高工智能汽车研究院预测，24年将是跨域（区域+中央计算）元年，率先打通规模化落地的芯片企业有机会抢跑。