您现在的位置:新闻首页>金融 > 莱尔科技:晶圆制程保护膜产业化建设项目预计12月31日

莱尔科技

发布时间:2023-07-21 15:17编辑:admin已有: 人阅读


  莱尔科技7月21日在互动表示,“晶圆制程保护膜产业化建设项目”正按既定计划有序推进,预计将于2023年12月31日达到预定可使用状态;公司已变更“高速信号传输线(4K/8K/32G)产业化建设项目”,将该项目剩余募集资金投入募投项目“新材料与电子领域高新技术产业化基地项目”。


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