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台积电计划投资近90亿新台币芯片封装工厂2027年投产

发布时间:2023-07-26 16:26编辑:admin已有: 人阅读


  据知情人士透露,台积电计划投资近90亿新台币建立的芯片封装工厂计划于2027年年中左右开始批量生产。


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