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日本电装拟投资5000亿日元,将芯片业务规模扩大两倍

发布时间:2023-10-26 11:23编辑:admin已有: 人阅读


  日本电装公司(Denso)总裁周四表示,该公司计划到2030年在半导体领域投资约5000亿日元(约合33亿美元),目标是到2035年将其芯片业务规模扩大到目前水平的三倍。


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