您现在的位置:新闻首页>金融 > 深南电路:公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量

深南电路

发布时间:2024-09-21 09:23编辑:admin已有: 人阅读


  深南电路在机构调研中表示,公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力。公司后续将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发,同时也将继续引入该领域的技术专家人才,加强研发团队培养,提升巩固核心竞争力。


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