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兴森科技

发布时间:2024-09-25 15:40编辑:admin已有: 人阅读


  有投资者在投资者互动平台提问:传统有机核心载板主导的先进 IC 载板市场在 2023 年收入下降,但行业将保持9%的年复合增长至2029年,而这一增长将主要受到 FCBGA 和 2.5D/3D 先进封装对FCBGA 基板不断增长的需求推动,这得益于 HPC 和数据中心、5G、AI PC 和汽车行业的 AI 加速器。目前玻璃芯基板商业化的竞争正在升温,众多参与者加入了竞争,兴森已经研制出玻璃基板的工程样品了吗?谢谢!

  兴森科技9月20日在投资者互动平台表示,公司玻璃基板研发项目有序推进中,已成功研制出样品,目前处于技术储备阶段

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