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新方正取得封装电路板及电路板封装方法专利

发布时间:2025-01-22 17:09编辑:admin已有: 人阅读


  国家知识产权局信息显示,新方正控股发展有限责任公司取得一项名为“封装电路板及电路板封装方法”的专利,授权公告号CN 114760749 B,申请日期为2021年1月。

   天眼查资料显示,新方正控股发展有限责任公司,成立于2021年,位于珠海市,是一家以从事商务服务业为主的企业。企业注册资本725000万人民币,实缴资本725000万人民币。通过天眼查大数据分析,新方正控股发展有限责任公司共对外投资了14家企业,参与招投标项目1次,知识产权方面有商标信息1409条,专利信息1740条,此外企业还拥有行政许可6个。


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