美光科技申请半导体装置专利，可靠提升装置性能

　　国家知识产权局信息显示，美光科技公司申请一项名为“半导体装置”的专利，公开号 CN 119277780 A，申请日期为 2024 年 7 月 。

　　 专利摘要显示，一种半导体装置包含：电路区；第一全局接线，其延伸于所述电路区之上，所述第一全局接线在所述电路区之上被至少部分分成第一主接线及第一分支接线；及第二全局接线，其邻近于所述第一全局接线布置且平行于所述第一全局接线延伸，所述第二全局接线在所述电路区之上被至少部分分成第二主接线及第二分支接线。所述第一分支接线延伸于所述第二主接线与所述第二分支接线之间。所述第二分支接线延伸于所述第一主接线与所述第一分支接线之间。