汽车缺芯潮下国产芯片发力 斯达半导车规级IGBT模块持续放量

　　在2021年汽车“缺芯”大潮下，一批国产厂商逐渐成长起来，斯达半导就是其中之一。

　　4月8日晚间，斯达半导披露2021年年报。2021年公司实现营收17.07亿元，同比增长77.22%；归属于上市公司股东的净利润为3.98亿元，同比增长120.49%。

　　此外，斯达半导车规级IGBT的进展也值得关注。此前，无忧树研究院康凯曾对表示：“斯达半导目前还是侧重于低端的A00级汽车，技术能不能继续突破得观望。”

　　年报显示，2021年斯达半导生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量，合计配套超过60万辆新能源汽车，其中A级及以上车型配套超过15万辆。相比之下，斯达半导2020年生产的汽车级IGBT模块合计配套超过20万辆新能源汽车。

　　车规级IGBT放量

　　IGBT作为一种新型功率半导体器件，是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品，也是工业控制及自动化领域的核心元器件，其作用类似于人类的心脏。IGBT能够根据装置中的信号指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位等，以实现精准调控的目的。因此，IGBT被称为电力电子行业里的“CPU”。

　　相比燃油车，新能源汽车调节电路的需求更高。而斯达半导则是国内IGBT龙头，据Omdia最新报告，斯达半导2020年度IGBT模块的全球市场份额占有率国际排名第6位，在中国企业中排名第1位。

　　目前，全球IGBT龙头当属英飞凌，其分别于1997年后、2010年、2020年推出NPT型、IGBT4和IGBT7。而斯达半导则于2011年推出NPT型；2015推出对标英飞凌第四代IGBT产品；2021年推出对标英飞凌第七代IGBT产品。

　　从时间点上看，斯达半导NPT型落后英飞凌超过10年；IGBT4落后英飞凌5年；而IGBT7仅落后于英飞凌1年。

　　2015年，斯达半导成功研发出FS-Trench型IGBT芯片，与英飞凌主流第四代芯片性能相当，并于2016年底实现量产。2021年，斯达半导基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的新一代车规级650V/750V/1200V IGBT芯片研发成功，预计2022年开始批量供货。

　　那么，国内同行表现如何呢？首创证券表示，宏微科技对标英飞凌第四代芯片的宏微1200V M3i于2017年推出；比亚迪半导体2018年推出的IGBT 4.0仍为精细平面栅设计，2021年才推出了采用了高密度的沟槽栅设计的IGBT 6.0。

　　受益于新能源汽车热

　　研发能力方面，斯达半导称，人才是半导体行业的重要因素，是功率半导体企业求生存、谋发展的先决条件。公司创始人为半导体行业技术专家，具备丰富的知识、技术储备及行业经验；公司拥有多名具有国内外一流研发水平的技术人员，多人具备在国际著名功率半导体公司承担研发工作的经历；公司的核心技术团队稳定，大多数人在公司拥有十年以上的工作经验。

　　简历显示，斯达半导董事长、总经理沈华于1995年获得美国麻省理工学院材料学博士学位，1995年7月至1999年7月任西门子半导体部门高级研发工程师，1999年8月至2006年2月任XILINX公司高级项目经理。

　　英飞凌为功率半导体龙头，XILINX则是国际FPGA龙头。可以看出，沈华长期任职于国际知名半导体公司。

　　年报显示，2021年公司研发费用1.10亿元，较上年同期增加42.95%，占营业收入比例为6.46%。斯达半导称，公司将继续加大研发新一代IGBT芯片、快恢复二极管芯片以及其他芯片的力度，攻克新一批关键技术。同时重点针对新能源汽车、新能源发电、储能、变频白色家电等重点行业推出具备较强国际竞争力的产品。

　　2021年，新能源汽车和光伏是炙手可热的两大行业。而这两大行业，均离不开功率半导体。受益于新能源汽车等产业的发展，IGBT需求也迅速增加。集邦咨询预测，2018年~2025年中国IGBT年复合增长率将达19.96%，到2025年中国IGBT市场规模将达到522亿元，复合增长率达19.11%，是细分市场中发展最快的半导体功率器件之一。

　　值得注意的是，斯达半导也提示风险称，新能源汽车市场作为一个新兴的市场，可能存在较大市场波动的风险。斯达半导表示，公司在该领域投入了大量研发经费，未来包括募集资金投资项目在内，仍将继续加大该领域投入。虽然公司新能源汽车模块销售数量持续保持高速增长，但未来如果产业政策变化、汽车供应链器件配套、相关设施建设和推广速度以及客户认可度等因素影响，导致新能源汽车市场需求出现较大波动，将会对公司的盈利能力造成不利影响。